【半導体】エルピーダメモリ、Cu-TSV（Si貫通電極）による積層8GビットDRAMの開発に成功［09/08/27］

　エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長兼CEO：坂本幸雄　以下、エルピーダ）は、
このたび、Cu-TSV（Si貫通電極）による積層8GビットDRAMの開発に成功いたしました。

　TSV（Through Silicon Via：Si貫通電極）とはチップに小さな孔を開け、そこに金属を充填することによって、
サンドイッチ状に積み重ねた複数のチップを電気的に接続する三次元スタックパッケージ技術です。複数の
チップをワイヤボンディングで接続する従来の手法に比べて、配線距離を大幅に短縮できるため、高速化、
省電力化、小型化などの面で大きなアドバンテージを発揮します。当社では、2004年にNEDO（独立行政法人
新エネルギー・産業技術総合開発機構）の助成により開発をスタート、以来、TSV技術の開発に取り組んで
まいりました。広島工場にはTSVラインを設け、秋田エルピーダのパッケージ工程と合わせ、国内でTSV製品を
一貫生産できる体制を整えております。

　このたび開発したTSV DRAMは1GビットDDR3 SDRAMを8枚積層、インタフェース層と合わせ、9層構成の
8GビットDDR3 SDRAMです。従来のMCP（Multi-Chip Package）やPoP（Package on Package）に比べ、待機時の
消費電力は1/4に低減しています。このTSV製品を大容量モジュールに応用することで、サーバ、データセンター
等の高密度メモリシステムの低消費電力化に貢献するエコフレンドリーDRAMが実現できます。また、DRAM
積層による大容量化のみならず、ロジック＋DRAM の超多ピン接続による高性能三次元積層チップも視野に
入れています。

　エルピーダのCTOである安達隆郎は、「TSVは、エルピーダのトータルメモリソリューションを実現するための
重要なテクノロジーです。今後は、大容量DRAMだけではなく、ロジックとの超ワイドビット接続による高性能、
省電力チップの開発を進めてまいります。」と述べています。

　このたび、TSV積層技術を確立したことで、TSV積層品の量産、実用化が見えてまいりました。8GビットTSV
DRAMは年末にサンプル出荷を開始、2010年半ばには16Gビット品（2GビットDRAM8積層）のサンプル出荷を
行う計画です。

このたび開発した8GビットTSV DRAMの特長
　・JEDEC準拠の8GビットDDR3 SDRAM（1600Mbpsでの動作を確認）
　・ コア間の接合端子数は1030ピン
（インターフェイスを含み１パッケージ当たり総計8357ピンをバンプ接続）
　・コア8層＋インタフェース1層を内蔵してパッケージ厚1.3mm（Max.）

なお、TSVの応用製品として想定されるアプリケーションは以下のとおりです。
　・超大容量DRAMモジュール（スパコン、サーバ用）
　・プロセッサとの積層による高性能モバイル機器向けチップ
　・高性能デジタル家電、ゲーム機器向けハイエンドグラフィックスチップ

▽ソース：エルピーダ ニュースリリース　（2009/08/27）
http://www.elpida.com/ja/news/2009/08-27.html

>TSV（Through Silicon Via：Si貫通電極）とはチップに小さな孔を開け、そこに金属を充填することによって、 
>サンドイッチ状に積み重ねた複数のチップを電気的に接続する三次元スタックパッケージ技術です。複数の 

放熱がいらないチップなら、重ねられるだろうね。

なんにせよ頑張れよ

すげぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇ
ぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇ
ぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇのか？

両面実装で16GBのモジュールが作れる

DRAM二階建てのなら普通に売ってるだろ

実装の為だろ

もう20年前から言われていた技術だし

ばーか
TSOPにするためだろ

>>1 エルピーダよ
早く国民の税金かえせよ!!

>>6
誰もワイヤボンディングの話などしていない

一台に192GBも載せられるようになったら、PSとかAEとか超絶速そうだな。

メモリ16GBも近いな。
それで消費電力も少ないなら良い。
こうなると起動時の読み込みがとてつもなく遅く感じるので、
起動時に遅くなるプログラムは予めNVRAMなどにて退避するような機能をもった
OSが出てくるだろうね。

>>2
メモリなればこそ、の技術だな。
俺はCPU級のロジックでもそのうちできると思うが。

発熱問題を解決するのはそんなに難しくはない。
ただ、信頼性にダイレクトに影響するので、どこも過剰に気にしている。

>>6
ペリフェラルとエリアだと、ピン数が段違いだろうがｗ

放熱さえどうにかなればCPUとくっつけて低レイテンシ・超高帯域とか出来るな。
そっちの方が魅力的だ。

【頑張れ国産】エルピーダ、ルネサス、東芝等国内半導体産業総合スレッドPart32［09/08/19］
http://anchorage.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1250688055/l50

エルピーダは実質国営の韓国勢と真っ向勝負して勝つ気です
実質国営の二社がこの戦場から消えるとき、それは…
絶対勝つんだエルピーダ

絶対劣等人種どもに盗まれるな盗まれるな

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半島に泥棒がいりから気を付けろ。

ＴＩ、ルネサスとジョイントして、アプリケーションプロセッサーも積層に取り込もうよ！

ユビキタス全ての分野を取り込みだ！

64bitのOSが普及しないと駄目だろ。

その昔、メルコが下駄にRAM載せていたなあ……

税金で開発した技術を、台湾に渡します。

ビットなん？

なんだ量産の話じゃないのか。

>>25

DRAMチップはビットで数えるのが普通。

TSVの量産が部品各社に広がれば面白いことになりそうだが

ＬＰダメモリか・・・名前からしてダメだな

>>22
マイクロソフトの恣意的な運用がなければ、32ビットCPU自体には64GBの
主記憶を制御する能力はあるんだが。

また微妙ーな開発を・・・・・・

ターミネーターのチップが…

どうでもいいから、さっさと4GBのDDR3モジュールだせや

全く重要じゃない。

>>33
そんな技術はありません

で、これが載るPCっていつ出るの？

ついにノートPCにも16GBのRAMが載る日が来るのか。
使い道は思いつかないが。

>>22
サーバー関係はwindowsも2008からは64bitだけになったから
まあ時間の問題
クライアント用への普及はマイクロソフトのやる気次第なんだがけど・・・