【半導体】NECが携帯向けLSIを低コストで作製する技術を開発=製造費4割減−メモリーと演算回路を積層[09/02/09]
2 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:35:15 ID:V6kbMlGd
4割は凄いなオイ
3 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:37:17 ID:gzvfw+G+
ただし、ソースは日経
4 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:41:59 ID:3uJVuOHJ
巨大赤字決算が発表されたばかりなので
いんさいだーじみてないか?
5 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:42:01 ID:N3+YD2en
ダメだろうね
余った隙間にCPU突っ込んで演算速度を上げないとAppleに勝てない
積層って何層にしてるんだろ?
すごいですね
7 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:47:16 ID:N3+YD2en
8 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:48:05 ID:5eXSxEPv
ISSCC(SとCの数に自信なし)が始まったからねぇ。
積層技術なんて腐るほどあったけど、
発熱が問題になってたんじゃなかったっけか?
http://www.isscc.org/isscc/2009/advprog.pdf A Chip-Stacked Memory for On-Chip SRAM-Rich SoCs and Processors
Saito et al, NEC, Kanagawa, Japan
A dynamically reconfigurable memory chip with 3D integration is fabricated, in which
on-chip memories of an SoC chip are moved to the memory chip to increase the efficiency
of memory usage. Area overhead of network interconnects for the memory chip is reduced
by 63% and the latency overhead by 43%. Signal lines between the two chips are directly
connected by 10μm-pitch inter-chip electrodes.
「チップ面積は約3分の1、製造コストは4割減った」なんて一言も書いてないわけだが
11 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:54:34 ID:H/o97y/h
この技術もどこぞの国にパクられるの?日本企業は技術の流出に厳重な体制を
取るべきだ!大分取られてるだろうけど、これからの流出を防げ
12 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:56:14 ID:jupF7/ko
13 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:57:06 ID:tbJOFRVq
値下げしないで配当にまわせ。
14 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 02:00:40 ID:2HtbMqrA
CPU+GPU+DRAM+I/O+FLASHが1チップに
16 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 02:16:25 ID:p1jliqY1
★画期的技術
派遣の日給を10000円→6000円にします
>>11 技術の中身を語れないこの板では
もうお約束の類になってるレスだね
撤退すれば10割削減できるのに
19 :
:2009/02/10(火) 07:54:26 ID:Qw5hmsX/
積層するってのは、チップの上にチップを
重ねるってことか?
重ねてもトータルのチップ面積は変わらん気もするが。
パッケージは小さくなるかもしれんが。
それともワンチップで、メモリー回路と演算回路を積層できるのか?
それなら画期的だな。
eDRAMなのかチップ張り合わせなのか・・・
21 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 08:47:45 ID:WnwTy1z3
>19
そうじゃないかな?
そうするとバンプやボンディングの量が少なくて済むから、
コストは安くなると思われ。
22 :
名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 09:21:34 ID:KajOfD8P
たった40%か。
株価を10%に切り下げたNECの素敵経営術には遠く及ばないな。