【半導体】NECが携帯向けLSIを低コストで作製する技術を開発=製造費4割減−メモリーと演算回路を積層[09/02/09]

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1依頼@台風0号φ ★
 NECは携帯電話などで使うシステム大規模集積回路(LSI)を、低コストで作製する技術を
開発した。メモリー回路と演算回路を積層する。従来と比べチップ面積は約3分の1、製造
コストは4割減ったという。米サンフランシスコで開催中の国際固体素子回路会議(ISSCC)で
9日(現地時間)、発表する。

 携帯電話に搭載される高性能なシステムLSIでは、1枚のチップに通信用や画像用など
複数の演算回路とそれぞれ専用のメモリー回路が組み込まれている。性能が上がるたびに
メモリー部分が大きくなり、製造コストが膨らみ、性能が十分に引き出せないなど問題があった。


▽ソース:NIKKEI NET (2009/02/09 16:00)
http://www.nikkei.co.jp/news/main/20090209AT2G0900109022009.html
▽NEC 株価情報
http://company.nikkei.co.jp/index.aspx?scode=6701
2名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:35:15 ID:V6kbMlGd
4割は凄いなオイ
3名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:37:17 ID:gzvfw+G+
ただし、ソースは日経
4名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:41:59 ID:3uJVuOHJ
巨大赤字決算が発表されたばかりなので
いんさいだーじみてないか?
5名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:42:01 ID:N3+YD2en
ダメだろうね
余った隙間にCPU突っ込んで演算速度を上げないとAppleに勝てない
6名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:43:48 ID:rb5rysAE
積層って何層にしてるんだろ?
すごいですね
7名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:47:16 ID:N3+YD2en
>>6
何層もだろうね。
時間がかかるので
小さく作って一度に沢山製造し
高額で売らないと傾く

ttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061213/125376/?SS=imgview&FD=-1438022327&ad_q
8名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:48:05 ID:5eXSxEPv
ISSCC(SとCの数に自信なし)が始まったからねぇ。
9名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:49:29 ID:aLsU+WvH
積層技術なんて腐るほどあったけど、
発熱が問題になってたんじゃなかったっけか?
10名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:53:44 ID:AHdUaTtd
http://www.isscc.org/isscc/2009/advprog.pdf
A Chip-Stacked Memory for On-Chip SRAM-Rich SoCs and Processors
Saito et al, NEC, Kanagawa, Japan
A dynamically reconfigurable memory chip with 3D integration is fabricated, in which
on-chip memories of an SoC chip are moved to the memory chip to increase the efficiency
of memory usage. Area overhead of network interconnects for the memory chip is reduced
by 63% and the latency overhead by 43%. Signal lines between the two chips are directly
connected by 10μm-pitch inter-chip electrodes.

「チップ面積は約3分の1、製造コストは4割減った」なんて一言も書いてないわけだが
11名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:54:34 ID:H/o97y/h
この技術もどこぞの国にパクられるの?日本企業は技術の流出に厳重な体制を
取るべきだ!大分取られてるだろうけど、これからの流出を防げ
12名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:56:14 ID:jupF7/ko
>>11
おまいは誰と闘ってるんだw
13名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 01:57:06 ID:tbJOFRVq
値下げしないで配当にまわせ。
14名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 02:00:40 ID:2HtbMqrA
>>12
まあ、でもこの世は勝負の世界だからな。
15名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 02:02:01 ID:BYur7rrF
CPU+GPU+DRAM+I/O+FLASHが1チップに
16名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 02:16:25 ID:p1jliqY1

★画期的技術
派遣の日給を10000円→6000円にします

17名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 02:16:53 ID:4SMD8AxK
>>11
技術の中身を語れないこの板では
もうお約束の類になってるレスだね
18名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 02:51:06 ID:58jnqFd8
撤退すれば10割削減できるのに
19 :2009/02/10(火) 07:54:26 ID:Qw5hmsX/
積層するってのは、チップの上にチップを
重ねるってことか?
重ねてもトータルのチップ面積は変わらん気もするが。
パッケージは小さくなるかもしれんが。

それともワンチップで、メモリー回路と演算回路を積層できるのか?
それなら画期的だな。
20名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 08:11:59 ID:ihMPlWva
eDRAMなのかチップ張り合わせなのか・・・
21名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 08:47:45 ID:WnwTy1z3
>19
そうじゃないかな?
そうするとバンプやボンディングの量が少なくて済むから、
コストは安くなると思われ。
22名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 09:21:34 ID:KajOfD8P
>>10
知ったかのばかめ
口頭でいったんだよ
23名刺は切らしておりまして:2009/02/10(火) 10:13:32 ID:MkvUmgMC

The Independent 2009年1月11日 記事紹介
フランス政府
子どもへの携帯電話広告を禁止
携帯電話使用によるがんリスク増大の恐れが高まる中で放射レベルも制限か
http://society6.2ch.net/test/read.cgi/hikari/1159962996/381

欧州議会が無線(携帯含む)など電磁波の厳格規制を採決
http://gimpo.2ch.net/test/read.cgi/yuusen/1219048423/198-

24名刺は切らしておりまして
たった40%か。
株価を10%に切り下げたNECの素敵経営術には遠く及ばないな。