【半導体】インテル（Intel）、32nmプロセス技術による半導体チップの開発を完了 [08/12/11]

Intelは9日(現地時間)、現行の45nm世代の次世代にあたる、32nmプロセス技術による
半導体チップの開発が完了したと発表した。量産開始は2009年第4四半期の見込み。

同プロセスでは、第2世代のHigh-k/メタルゲート技術と、193nmの液浸リソグラフィー、
強化されたストレインド・トランジスタなどを組み合わせたロジック技術を採用し、
従来に比べさらに優れた電力効率と性能を実現しているという。
技術詳細は2008年12月15日〜17日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される
「IEDM 2008」にて発表される。

Intelでは、プロセッサのマイクロアーキテクチャ設計の刷新と、
製造プロセス技術の新世代への移行を、約1年ごとに交互に繰り返す「Tick Tock戦略」を
打ち出しているが、32nmプロセスが予定通りに投入されれば、
同戦略に基づいた目標は4年連続で達成されたことになる。

http://journal.mycom.co.jp/news/2008/12/11/018/index.html

32nmまでは大丈夫なんだ。問題は22nm以降

32nmって、何センチ？

corei7買った奴涙目ｗ

問題は歩留まりだな

0.0000032cm

>>4
量産開始は1年も先の話だぞ

それで　64bit　パソコンが　大衆に・・・

デジカメのセンサーも液浸にしる
オンチップレンズなんかｲﾗﾈ

なんかいい事あるの？
今のＰＣででも十分じゃん。

あ〜〜、最新ＯＳがサクサク動くんですねｗｗｗ

スゲーな〜でもなんか燃えそう

>>4
65nmのときと一緒で32nmで消費電力をたいして下げられない可能性あるので、
実際にサンプルが出てみないと何とも言えない

amdはらいんえん45nmだっけ？
人世代送れてんだな...

>>13
ニューヨークのFabが2010年に稼働するから、このあたりで並ぶ可能性ある

消費電力は変わらない

普通の液浸？
DPとかLELEってまだだよね？

>>15
暖房として重宝してます

リーク電流のせいで消費電力あがるよ

SOIでもリーク電流って解決せんの？？

リーク電流駄々漏れで電力うｐだろどうせ

そろそろシリコンから脱却せんといかん気もするが無理だよな

>>10
発熱減少、面積縮小による製造コストの減少とか

amdの巻き返しはあるでしょうか

AMD涙目

次世代なんか飛び越して光回路のCPU一本に開発を集約すりゃいいのに
そうすりゃウィンドウズ並のシェアは確実でしょ

やっぱり今はPC買う時期じゃないのか

>>22
45nmのターンに入ると
けっこう難しくないっぽいｗ

量子コンピューターﾏﾀﾞｰ？(・∀・ )っ/凵⌒☆ﾁﾝﾁﾝ

AMD「逃げるなIntel」

そんな頃もありました・・・

リーク電流は上がるだろうな
だって回路のトランジスターの数は増えるだろうし
そりゃー　45nmから見ると劇的には代わらないからな

>>2
そなの？
良かったら教えて。

最近というか常々思うのだが、インテル一社の開発力に
日本企業全体でも追いついていないんじゃないか？

ユニフィエはどーした！

>>29　
俺も今それを言おうとおもた！

>>31
45nmの量産はインテルよりも松下のほうが早くなかったか？

ナノは１０億分の１だったか。

原子の大きさが１億分の１センチだから、その３２０倍の大きさか

もういいかげん、メモリとの接続をシリアルバスにしろよ

AMD…。

>>30
22nmを実現できる技術の目処がまだたってない。あと2年でなんとかしないといけない
それ以外にも22nmの次の世代（15nm？）になると、一気に微細化の難易度が上がる
たぶんこのあたりが現状のシリコン技術の限界

プロセッサの処理能力が倍々ゲームでアップするのもあと4-5年が限度だと思う

CMOSが閉店準備を始めますた

AMDが遅れてるってよりIntelが世界の１年先を突っ走ってるって感じだな。
もうどこの企業も付いていけない。

店頭に並ぶのはいつ？

いまのペースなら来年11月かと。90nmのときみたいに製造問題が出ない限り

このまま行けば20nm付近で頭打ち
おまけに海外でもCS専攻する学生が激減、ブレイクスルーも期待出来ない

微細化出来なくなれば値下げも出来ない、高付加価値の新製品も作れない
あとは既存製品を広く浅く売るしかないが、既にIT産業は飽和状態

完全な斜陽産業ですね、分かります

>>44
ハードディスクの時も同じことが言われていたけどね〜ｗｗｗ

>>45
半導体の場合は物理限界があるからね。10nm台で超えられない壁がある
しかもそこに到達するまでに素材技術の問題もクリアしないと

20nmってEB露光でごり押し量産じゃないのか。

あとは上に積んでくんじゃないの？
Si貫通ビアとか研究されてるし。

>>13
もう出てる

>>48
たぶん立体化すると思う。次に問題になってるのはメモリの速度だから、その解決のためにメモリとスタックさせるとか

>>44
http://japan.internet.com/webtech/20081211/12.html
マルチコアでのさらなる高速化の道を探る Intel と AMD

Intel と AMD はこのところ意見の折り合わないことも多いが、問題の種類によっては足並みが揃うようだ。
たとえば、高性能コンピューティング (HPC) の分野で、どのようにしてチップのパフォーマンスを高めていくかという問題だ。
米国電気電子技術者協会 (IEEE) が発行する『IEEE Spectrum』に掲載された最近の報告によると、
HPC において想定されるある局面では、マルチコア プロセッサが最高のソリューションとはならないことが明らかになったという。

問題は CPU とメモリの関係にある。
世界で2番目に高速のスーパーコンピュータを保有する米国ニューメキシコ州 Sandia National Laboratories のエンジニアたちが、この問題を明らかにした。

Intel や AMD といったプロセッサ ベンダーは数年前、自社製プロセッサのクロック速度をそれ以上高速にできないという壁に突き当たった。
4GHz のプロセッサを発表するという見込みが実現することはなかった。
プロセッサ ベンダーの見出した対処法は、マルチコアを採用し、2コア、または4コアで並行処理を行なうことだった。
5年と経たないうちに、シングルコア x86 プロセッサの購入は実質的に不可能となった。

しかし、ある特定の状況では、マルチコアはあまり役に立たないという。
Sandia のエンジニアたちは、コアを増やしていくとメモリがコアの処理速度に追いつかず、性能が低下することに気づいた。 ←　ここ注目
現在では、1つのプロセッサがメモリと通信するという単純な形になっていない。
4つのプロセッサがメモリと通信するとすれば、それは事実上、メモリ性能が4分の1になるということだ。

Intel は、『Tera-scale Computing Research Program』の80コアプロセッサで、この問題に対処しようとしているという。
Intel の広報担当者は取材に対し、Eメールで寄せた声明の中で次のように述べた。
「メモリを (CPUに) 積み重ねる方式に関する Intel の取り組みは、マルチコア メモリにおける長期にわたるボトルネックを解消するための重要な鍵となりうる。
しかし、(IEEE Spectrum の) 記事はこのことに触れていなかった」

AMD も『HyperTransport 3.0』という独自の技術でコアとメモリの通信の高速化を図っているが、さらに高速な技術を開発中だという。

もうちょっといくともう物理的にスペースがないんだっけ？
分子レベルで

>>51
それは1-2年前から言われてる。プロセッサの速度にメモリが追いついてないって話。DDR4もキャンセルされたし
ただプロセッサの速度自体を改善するわけではないので、どちらにしろブレイクスルーは必要

Corei7が5GHzで駆動したらえらいことになるぞ
そこら辺のパンピーが大規模科学計算も出来るようになる

各コアの上にメモリーを配置してメモリー内蔵型のCPUにすべきだろう

メモリー増設よりCPU交換でスピードアップにしていけばいい
そしてチップセットも交換できるようにした方が良いのかもしれないな

Lynnfield/Havendaleは出る前に既にウンコ決定と言うニュース

>>55
汎用マシンって概念を捨てるのも手かもね
超ハイエンド以外はカスタム型のワンチップマイコンにしちゃうとか

>>54
完全にオーバースペックだな

AMDさんがんばってねー
コストパフォーマンス良いから愛用してるよー

>>54
エンコとゲームにしか使わないから安心汁

>>54
大規模科学計算式の理論や証明
また、プログラム出来ないからパンピーには無意味

45nmで4.5GHzは動かない事もないから
32nmは5GHzいくかな

オンボの方も最新プロセス版作ってくれ
1.5倍くらいまでなら払うよ
CPUだけ適用してもあまり意味ない

32nmプロセスのCPUでWindows 7が動作しているノートパソコンが保水でつ。

開発完了が開発終了にならないことをお祈りしています。南無。

俺、ファイアウォールにSPF使ってるんだけど、
Vistaとか7とかにすると、動作しないらしいんだよね。
リークテストも悪いみたいだし、色々探してるんだけど、
SPFに割りと近いPFWってないかな？

ｿﾞﾈでも使ってろや

>>31
トヨタとGM比べるなｗつっても政治力の差がクルマとは段違いだがｗ

Tick Tock

Tick Tock

明るいニュース、どんどん流せ！

凄いな、３２nmまできたのか。
歩留は結構悪そうな気がするが・・・

そろそろ現行方式では限界がくるから
パターンの構築の仕方を変えたり
材料変えたりで微細化からは離れるんだろうなあ。

>>54
5GHなんてクロック、どうやって発振させるの？

>>61
ところが作る側はそういうことを考えてはいないわけでｗ
技術の恩恵を何がしかで受けることになる

>>39
サンクス。
それもあってマルチコア化とビット数上げが流行ってんだろうね。

GaAs当たりを使う時代は来ないな

>>75
いま一所懸命研究してる。
NMOS用がGaAsで、PMOS用はGe、逆だったかな？

でもGaAsは電流が意外と増やせないのでむずかしす。

>>47
EBで量産という目は永久になくなりました。

カスタム品ならあるかも。

1366からソケット変えたらブチ切れる

>>78
次は1365だな

シリコンディスクの中心部で32nm、外周部で45nmのチップ作ると歩留まり向上するんじゃ？

ムーアの法則というか呪いだよな
これを自ら証明するために企業活動してるようなもんだ

>>80
なかなかいいアイデアだな。
ただ、不純物濃度とかが違うはずだから、動かないと思う。
そもそも、シリコンディスクなんて普通は呼ばない

>>80
マスクはどうするんだ？
そんな歩留まりの悪そうな事を誰がするんだい
そして必ず中心が歩留まり良いとは限らない

ど真ん中は採れににくいし

で低発熱になるのか

半導体技術も終わってしまったな。
バイオ技術もろくなもんじゃないし、イノベーションは終わりだね
近代文明なんてつまらんもんだったな。
頂点は原爆か

Google検索「intel 独禁法」
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Intel がやったのは、市場全体を操作する 悪事ってことのようだ
価格性能に関りなく、契約で、優れた技術の普及を阻んだ
ユーザに対する裏切り行為だよね

公正取引委員会は濡れ衣を着せたりしない
Intel が裁判していないってことは、勧告は事実（あるいはその一部)か、
裁判で明かるみにでるともっと不利になる事柄が隠れている可能性すらある

平然といまも流されている Intel のCM
嘘と欺瞞の 騙しの連鎖だね
悪徳企業に必罰を

65nmコアしか載らなくて涙目
新しいPC買うかな・・・

EUV はいつ来るの？