【半導体】エルピーダが世界最小のDRAMを2009年1-3月に量産 データ伝送速度はサムスンのほぼ2倍[08/11/26]
1 :
やるっきゃ騎士φ ★:
2 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 15:46:36 ID:32Oqe/v2
がんばーれぃ
がんばれ!!!!!!
4 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 15:48:08 ID:/Wr8CWZO
>>1 それでかい、今日株価がストップ高になったのは。
先日安いところで買っておいたから楽しみだなw
5 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 15:48:18 ID:3IzT853+
よくやった
6 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 15:48:26 ID:32Oqe/v2
とにかく技術泥棒に注意してよね
キタ─────(゚∀゚)─────!!
8 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 15:51:56 ID:Iv1igXHN
末期っぽいな
大丈夫かよ本当に
早漏野郎は損するニダ。ぎじゅちゅ寄越せニダ
>>4 まだ、全ての予約権が転換されたわけじゃないだろ?気をつけて
DDR3がGDDR5より遅いのはなんで?
12 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 15:56:10 ID:KdMqsCQy
>PCやデジタル家電に用いられるDRAMは、景気悪化による需要減退とメーカーの増産による
>供給過剰で価格が低迷しているが
この辺て、ラムバス特許に激しく影響されていると思う。
メモリ増やそうにも。増設できない(交換しかない)
その辺を増やすにはラムバス関係で行くしかない問題。
インテルもFB−DIMMで足踏みした。さらにラムバスを追い出した結果
特許の多くを握っているからソケット多数タイプが作れなくなった。
高速動作するほど、ハブ接続が出来なくなる訳で、
Core−i7の後継とかの将来はダイレクト接続で対応してきている。
今後の高速化で考える必要はソケットすら高速の壁になり、
ハンダ付けすらヤバイ、溶接でマザーボードに直接しかない将来が待っているから
これを解決できるのはかなり先にある、マイクロ導波管による伝送路か
光ファイバー配線しかない。電気配線の限界が近づいているだけ。
その辺の技術をRAMBUSにかなり握られているわけ。
14 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 15:59:03 ID:KdMqsCQy
>>11 GDDR5は、メモリのソケットは不可能、そしてHUB接続も不可能じゃまいか。
故にVIDEO特化。DRAM自体と制御部の距離も周波数に反比例して
距離を接近させる必要がある。
パラレル幅とインターリーブ数もCPU側が対応できなければパソコンにつなげない。
15 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:01:56 ID:SPqckwUV
早く シリアルに対応しろ
16 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:02:47 ID:/NziHI5k
絶対海外に
製造装置、売るな!
エンジニア、行くな!
17 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:05:26 ID:SPqckwUV
海外に売らないと日本の誰が買うんだ
仕事無いなら 海外に働きに行くだろ
お前 馬鹿だな
サムスンざまぁwwww
19 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:06:16 ID:FByO5cN5
すげええええええええええwwww
21 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:07:51 ID:iRhibAs4
エルピーダ、始まったな。
22 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:08:07 ID:SPqckwUV
サムスンは三倍早くするはず
価格次第かな。
25 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:09:10 ID:FByO5cN5
あ・・高いか。。
26 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:11:13 ID:9SdZ8lj3
データ転送速度が二倍ならサムスンのDDR3は相当やばいんじゃないの?
価格じゃアジア勢にかなわないだろうから、
日本は、小型化、省電力、高速化のハイテクでやるしかねーだろ
28 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:12:02 ID:zqTSATXv
29 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:12:49 ID:SPqckwUV
パラレルインターフェースにするなら シリアルインターフェースにすべきだな
30 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:12:57 ID:gf21QwqB
一方、サムスンは
エルピーダの三倍の大きさを持つDRAMを作った
31 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:13:08 ID:xbnDLQYf
赤色に塗装すればウリのメモリーは三倍速くなるニダw
どっかと協力してSSDつくって、ブランド確立出来たらいいのになぁ
あっ、フラッシュ作ってなかったか
34 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:17:21 ID:wF1nwSN1
サムスンは出す出す詐欺だからなぁ
まぁ、IRがコントロールされてるとじゃなければいいが
36 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:18:33 ID:KdMqsCQy
>>29 日本の技術は光ファイバーなんだから、メモリとチップセットを繋ぐ
方法の標準化と実装に投資しほしいね。
すでにメモリ基盤の墨に載るような薄くて小型ののは開発
されているんだし。
37 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:19:12 ID:Kk3XGxGa
おわた サムソンおわた
38 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:21:01 ID:9jTb+MBR
技術泥棒に注意しないとね、馬鹿チョンには
39 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:21:42 ID:ud/b7/bX
>>30 ____
/ \
/ ─ ─\
/ ⌒ ⌒ \ ハハッ ワロス
| ,ノ(、_, )ヽ |
\ トェェェイ /
/ _ ヽニソ, く
たぶん数日後に出す出す詐欺するから大丈夫(なにが?)
がんばれ、ニッポン半導体!!!
42 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:22:36 ID:SPqckwUV
実際 光インターフェースはあるが 価格が掛かりすぎる
おお!
昨日おかんに株買わせて良かったよ
合併しろ
45 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:26:47 ID:KdMqsCQy
>>42 原料が高くなければ、量産の問題じゃない?
価格がかかりすぎるのは、技術で解決しえるでしょう。
技術は投資しなければ無理でしょう。
それを選択しないのなら、RAMBUSに特許料を払い過去の
問題を解決するしかない。特許でしか利益がでないRAMBUSに
支払わなければ特許料は累積するだけ。どこに払うかという問題だろう。
超高速伝送路技術はRAMBUS特許で埋まってしまっているわけだし。
46 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:28:29 ID:K1ptZEfw
でぃーらむ なのか?
どらむ なのか?
<丶;`Д´> ちょっと出張に行くニダ・・・
エルピーダはまじでガンバレ
49 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:30:53 ID:SPqckwUV
そのうちに パソコンは完全シールドしないと早く動かなくなるぞ
50 :
サムソン社員:2008/11/26(水) 16:32:53 ID:2FeRURvy
ちょっと日本に出張するニダ
伝送技術の壁については、ぶっちゃけCPUとRAMを統合しちまう手もあるがな
内蔵2G+外付け とか
52 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:34:33 ID:FIExfV7F
サムスン
ウォン安円高で超有利だからな。
53 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:34:53 ID:EKJwmVEq
円高が相当足を引っ張っている
54 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:34:55 ID:SPqckwUV
開発終了したら韓国へ技術者がアルバイトに行きますよ
今年の冬のボーナス削減を見通して、
週末、技術者が半島にアルバイトに行きます
56 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:38:23 ID:1paywWCv
2倍って本当ならすごいな
57 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:39:30 ID:SPqckwUV
パソコンだったら チップにソケット付けたりしたら良い
>>51 年々巨大化するキャッシュとしてSRAMの代わりに
DRAMを使おうという発想はあったような。
59 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:41:05 ID:KdMqsCQy
>>51 統合は将来されるだろうけど、その単位と外部の統合と結ぶ経路が
また必要になってくる。
その時代のその技術での接続は電気配線では不可能なのは明白だろう。
近距離電磁波による導波管技術か、光配線しかない。
光もトランスミッター部分を小型化する必要もない。
光源は光ったままで、その経路で超小型の光シャッターがあればいいだけ。
>>12 そんなメモリがソケットに刺すだけで動くの?
これが株価対策の記事で無いことを祈る(´・ω・`)
62 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:44:53 ID:2L4eP8HV
最近くらい株式市場で、ひさびさの良いニュース。
こういった技術がある企業を大事にしないといけないね。
エルピーダ買ってあげたいけど、
「ここのモジュール買えばチップはエルピーダ」
ってのが分からないんだよな。
前トランセンド買ったらサムスンだったし。
結局誰が作っても同じだってことだろ
つまり早々に切り捨てたアメリカ偉い
66 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:52:01 ID:SPqckwUV
チップセットにメモリを埋め込み チップセット毎に交換で良いだろ
67 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:54:07 ID:IODTQmgN
無知ですまないが、これって革命的に凄いことなの?それともちょっとした改良レベル?
68 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 16:55:52 ID:SPqckwUV
五年後には ゴミ
ID:SPqckwUV
お前は誰と戦っているんだ?
完全に権利を取得するまでだまってればいいのに
>>63 何でどこのチップ使ってるって書かないんだろ
エルピーダの買いたくても買えないとか不便すぎ
>>71 その時々で入手できる安いチップを使うからじゃね?
チップメーカ明記なんてmac用の相性保証メモリくらいでしか見た事ないな
(単にマカからボリたいだけだが)
店員さんに聞いたら、きちんとチップメーカー教えてくれるよ・・・
74 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 17:20:18 ID:FGqMVJ2E
日本企業なのか。GJ
75 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 17:22:26 ID:GnxQz4pM
>>67 たいしたことはないさ。
例えるならファミコンがスーパーファミコンになった時のようなもの
76 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 17:28:01 ID:IwmJiHHE
いいニュースなんだけど今の大暴落した株価じゃ残念ながらサムソンに飲みこまれちゃうんだよな
77 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 17:31:43 ID:JlT7YCD5
>>75 リアルタイムでそれを経験した人間にとってはとんでもないニュースなんですが
とりあえず買う。価格は関係ない。
79 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 17:40:36 ID:JI7beBAh
エルピーーーーーーーーーーーーーーダッ!!! …てなに?
ビジ板なのにエルピーダ知らんやつがいるとは
元日立のDRAM部門が分社独立してエルピーダになった。
他の半導体部門はルネサスに分社。
SRAMに汁
ルネサスは日立60%+三菱40%だったか。失礼。
84 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 17:48:17 ID:GnxQz4pM
>>77 そうだよw
実はとてつもないニュースだw
明日ストップ高だろw
サムスンの倍速だぜ?価格交渉も超強気で行けるし、それでも皆エルピに乗り換えるだろ
産業スパイに注意してね!
マスゴミの取材も注意してね!
86 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 17:52:17 ID:7UvD1W3a
寒スンの大したことない技術をさもかし凄いとオナニーする韓国マスコミとは違いますな
日本か
面白くないな
コンピューターで国産はしょぼいイメージしかない
88 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 17:54:39 ID:IODTQmgN
>>84 そうなのか、このご時世に明るいニュースだなw
しかも2か月もしないうちに量産体制に入れるとこがいいね。
歩留りはどうなのかな?
50nmから銅配線だよね。
まぁ65nmでも先行して、一部導入してたらしいから期待。
>>87 そりゃアメリカにぶっ潰されたからな。
今はもうNECだけじゃねーかな。CPU含めたスパコン開発してるの。
91 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 18:29:32 ID:G4t42MKQ
エルピーダ、ガンガレ超がンばれ
けど、気をつけろ。サムチョン何か仕掛けてくるぞ
傘下の組み立て会社もしくは取引のある会社経由でサンプル要求した挙句
ベンチマークとは名ばかりのコピー。有力同業他社への買う買う詐欺
製造ラインのメーカーメンテ会社に同種のものを要求、設計図のコピー
そこからの割り出し。ダンピング。目先のためなら何でもやってくるぞ
92 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 18:34:04 ID:GnxQz4pM
>>91 あいつらはエビスジーンズも丸パクリしといて特許申請通過してるからな。
国際的に韓国中国を一度徹底的に干すべきだと思うんだが…
エンジニアがサムスンに移って、
発売直後にサムスン製が出るだろうな。
だって、サムスンは現状の3倍給料くれるからな。
声がかかればだれでも行く。
94 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 18:34:57 ID:GS7+FVxB
これは・・・サムソンおわた
95 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 18:35:09 ID:y6gwDexz
これは広島で作るの? それとも台湾?
>>64 > つまり早々に切り捨てたアメリカ偉い
つ マイクロン
97 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 18:44:19 ID:q8uRGxSm
ボーナス雀のなみだっぽいけど、
指名買いでエルピーダ8G分買ったよ。
もう家のPCはどれも満腹状態。
しかし、メモリ安くなったな。
エロピーダ株を今日、全力買いした俺は勝ち組
ガンバレ!ガンバレ!
CPU,GPU,チップセット,メモリが1チップ化するマラナイ時代の始まりかも
DRAMとプロセッサは構造が全然違うから1チップは無理と聞いた
どう違うのかしらんけど
一つのマスクで焼ける構造じゃない
マルチダイのパッケージングなら可能かもしれないが、
クリーンルームをくっつけるのは結構冒険だな
DDR3が安くなるってのはCore i7に追い風だな
>>101 無理じゃないけど性能が出ないって聞いたことがある
だからXBOX360のGPUはDRAMとGPU本体を別ダイにして1つのパッケージに載せてるって
>93
それで10年前にサムスンやLGに行った#の連中のその後が、割と知れ渡って
るからねぇ。もうダマされる奴は居ないんじゃね?
にちゃんで誤記指摘、ハズカシ
さすがにSPERCはあんまりだと思うんだぜ
>107
ネタの場合は指摘しないけど単純な誤字脱字スペルミスはネタでは無い罠
めんどくさ
SPERC64でググったら本当に1件も見つからなくてワロタ
まあスパコンだけが半導体ではないしね。
需要で言えばスパコンやPC用途よりも組み込み分野が圧倒的に多い。
件のニュースリリースにもこう書いてるし。
>携帯電話向けのMobile RAM(TM)をはじめ、ハイエンドのデジタル家電向け製品へも
>積極的に展開してまいります。
1.2Vでガシガシ動くのはすごいね。
組み込み分野で日本が強いのか?というのはまた別の話。
113 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 21:13:47 ID:wGkcVb84
8MBの人:神話時代の住人さん、天の岩戸に閉じこもり、どんちゃん騒ぎを眺めてるタイプ。
16MBの人:Windows95の発売日に秋葉原で徹夜した人、昔の彼女が忘れられない典型
32MBの人:意外と多いこのクラス、いい加減に新しいの買えば?
48MBの人:当時は周囲に自慢しまくり、みんなにスゲーと言われて気分良かった懐古厨
64MBの人:まだまだ現役使える使えるって、愛情過多の忠誠心でリストラ候補
96MBの人:慌てて買ったらWinMEだった人、童貞喪失を急ぎすぎてブスと出来ちゃった結婚
256MBの人:ある意味すごく善人、推奨スペックそのまま信じるお人好し
384MBの人:ちょっと調子に乗ってみた、俺ってちょっと変わってると主張がしたい中二病
512MBの人:メーカーにとって一番都合の良い人、言ってみれば便利な女
1GBの人:一応ナイス、二番目に正解、だけどそろそろ足りないんじゃない?
2GBの人:現状では一番ベストな選択。もっとも賢く正解に近い
3GBの人:微妙に多すぎ、本当にそんなに必要なのかもう一度自分の胸に聞いてみて
4GBの人:廃人ゲーマー乙、実生活じゃ女の顔にこだわりすぎて30過ぎてもまだ童貞
4〜GBの人:完全なる高スペック厨、利用目的2ちゃんとエロゲ、そろそろ人生考え直せ
ここまでこのコピペなし
これじゃぁーな
8KBが無いぞ
116 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 22:18:49 ID:tZHWg6SO
開発じゃなくて量産か、やるねぇ
しかしこの苦しい時期によく頑張ったなー!!
厳しいけど踏ん張りどころだね
118 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 22:36:31 ID:KZBK/Xr/
119 :
名刺は切らしておりまして:2008/11/26(水) 22:40:19 ID:DkTMZlUr
DDR3も来年の今頃には、今のDDR2に近づいてるよ。w
つうか、
今やプロセス技術なら
サムスンの方がエルピーダより進んでると思う。
IBM連合の一員だし。
もちろんDRAMならではの
ノウハウ蓄積はあるだろうがね。
逆に小型化が進んでるのに速度があがってないと何してんだって話だがw
一般的にチップ関連は小型化が進むと伝達距離が短くなるので、速度があがる
そして性能もあがり、材料をあまり使わなくなるので利益率もあがる
だからチップメーカー(DRAMメーカー群やインテルやATIとか)は小型化にいそしむわけで・・・
これだけじゃあ赤字の大幅な縮小は無理。
一部業態の転換促進か、他との合併(東芝辺り)へ動くしかないと思われ。
回復の鍵を握るのがWINDOWS 7。
それの販売が本格化しそうなのが2010年後半か2011年だと思うが
そこまでエルピーダが持ちこたえれるとは思えん。
携帯ゲーム機なんかの性能が良くなるのかね?
PS3が売れればエルピーダも踏ん張れるかも
>>123 携帯ゲーム機の場合は
システムLSIをDRAM混載にすることが多い。
NECエレが強い領域ですね。
一部にエルピーダ知らんとか言われててショックだぜ(泣)
日本最後にして唯一のDRAMメーカーなのに。
ここが潰れたら日本のシェアはなくなるのに。
DDRの登場(pen3後期〜pen4時代)の頃は
特にキムチ半島のサムスンに押され、ヤバイヤバイ言ってた。
でも何とか耐えてDDR2(ペン4後期〜Core2時代)に少しづつ押し戻して、
このDDR3世代(core i7時代)で攻勢かけれるまで戻ってきたという話題。
CPUやGPUはアメリカ、マザボは台湾に取られてる中、
PCパーツの日本シェアは日立・東芝とエルピーダぐらいしかない。
だからホントに何とか踏ん張って欲しい。
がんばれ。
まだメモリが安くなるのか。
ちょっと聞きたい。
一般にICなどは、シリコンウェハの片面に作り込まれるよね?
これを両面にすると、1つのダイの大きさは、
半分とまでは行かなくても結構減らせると素人考えで思うのだが、
両面で作るのはそんなに難しいんだろうか?
早いのは助かる
>>129 厚くしなきゃいけなくなるだろ
それよりバスの引き出しが面倒になるのもつらいと思うが。
メモリみたいなバスの塊ならなおさら。
今は容量も値段も十分で、デスクトップは利ざや少ないからね。
エルピーダは品質を武器にサーバー用で稼いできたので、ここになってそれが追い風になってるんよ。
低発熱で高品質、なにより「超安定」という事を100%守れば、
デスクトップの5〜10倍の値段で同じ容量のメモリが売れる。
エルピーダは鯖用だから、みんな見かけないんだと思う。
以前、ある国内メーカーの鯖部屋PC群みた事あるけど、エルピーダメモリばっかり刺さってた。
あそこだけで3000枚ぐらいあった気がする。
サムスンはガンガン作って、当たりは鯖用、ハズレはデスクトップだから、
品質は上でも最高級ではない悲しさがある。
>>129 両面じゃなくて多層になっていくんじゃね?
最近はPSCと合弁のRecChipも絶好調稼動中だから、
エルピーダ製メモリも大量に出回ってるな
ちなみにいえば、最近のPSC社製めもりはエルピーダと同じプロセスで作られたほぼ同一品
>>129 半導体プロセスってのは、ガス雰囲気中で焼いたりエッチングしたり蒸着したりりイオン打ち込んだりと
センシティブな作業を何度も何度も繰り返さないといけない。
なので、両面ともにこの作業を行うのはコスト的にまず不可能。
(片面仕上げてる間に、もう片面が壊れる)
それ以前の話として、必要な平滑度まで両面研磨するのもたぶん無理。
掘ったり積み上げたりして多層化するのが現状のところベスト。
FB-DIMMだっけ?MacProに載ってる奴。
あれも安くなるのかな?
今度からエルピーダチップのメモリを指名買いしてみます(`・ω・´)
>>137 > 片面仕上げてる間に、もう片面が壊れる
両面同時にやればいいじゃん。
>139
今現在の技術だと、それを支持したら技術者みんながシクシクと泣き出すと思う。
モニターがワイヤレス化すれば、本体は隅っこのスペースに置けるし
デスクトップ需要が復活して高付加価値部品も少しは売れそうだけど。
なんか邪魔ってだけで室内でしか使わないのにノート買う人多いよ。
>>141 「Wireless USB」で可能になるかもな。
あと、ディスプレイ向けのデータの圧縮とモニタ側での展開も規格化すれば、
使用状況により必要な帯域を大幅に減らせる。