【半導体】IBM：22nmプロセス半導体製造向けの新プロジェクトを発表[08/09/19]

　米IBMは9月17日、次世代22ナノメートル（nm)プロセスによる半導体製造を
ターゲットとした技術開発プロジェクト「Computational Scaling（CS）」を明らか
にした。新プロジェクトには、EDAベンダーの米Mentor Graphicsと、凸版印刷
も参加を表明している。

　IBMは新プロジェクトにより、クラウドコンピューティングや高性能サーバ向け
の、より高性能で小型なLSIの製造を促進したい考えだ。

　半導体製造では、回路パターンを描いたマスクと呼ばれる遮光材を用いて
レーザー光を制御、感光性樹脂を塗布したウエハーにパターンを焼き付ける
リソグラフィ技術が用いられており、半導体の微細化ではこの技術の進歩が
大きな鍵を握っている。IBMのCSは、コンピュータの計算技術によってマスク
の形状と感光性樹脂の特性を調整可能にするという。

　CSは、複数の小プロジェクトによって構成されている。プロジェクトには、
Source-mask optimization（SMO）技術を用いた解像度向上技術（RET）、TC
AD（Technology CAD）を用いた仮想シリコンプロセス、プロセスモデリング予
測、設計規則と対応モデル、設計ツール、設計の使用可能性度、複雑な照射、
ばらつきの制御、マスク製造などがある。

　SMO技術による解像度向上技術では、IBMは以前からMentor Graphicsと提
携関係にある。SMOは、マスクの形状を変化させ、同時にレーザーの照度を
最適化することで、二重露光の使用を抑える技術。

　マスク製造では、最新フォトマスクプロセスの共同開発プロジェクトを、3年前
から凸版印刷と推進しているという。

ソース：ITメディアニュース
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0809/19/news030.html

※依頼ありました：48-977

とにかくお前らには理解できない技術

コータデベ技術はついていけるのか？

どうせまた速くて低消費電力のＣＰＵがとかいう前ふりなんだろ

22nmは２重露光でいくと思っていたが、
違うのか?従来技術の最適化で、可能なのか？
そうならば、EUV露光は、もっと先になるが。。。

なんとなくだけど、プロセスルールを開発する意気込みは素直にすごいなと思うけど
設計がしょぼいから、ＩＢＭはベンダーに徹したほうがいいような希ガス

45nmをすでに完全に実用化しているインテルと、IBMとは100倍くらい差があるよね(´･ω･｀)

45nmの実用化は松下が世界初。

世界中でAFCの基礎研究されてたときに、
HDDで製品化しちゃったときはIBMすげーと思ったな。

>>7
マスコミは日本の快挙はスルーするんだよな。
エルピーダや東芝の不調は騒ぎまくるくせに。

ArFのダブルパターニングで始めてEVUへのリレーが王道か？
その前に採算ラインに本当に乗るのか？
試作だけで数十億円かかりそうだが。

何nmプロセスって、実はいいかげんな数字

ステッパーはついて行けるの？
あと、熱密度の問題は大丈夫なの？

>>9
「プロジェクトX」はよかった方だと思うよ。

>>11
お前がすぐに思いつくようなありきたりの問題をIBMが解決出来てないとでも？

印刷屋がＣＰＵを作っていた時代が懐かしいぜ・・・

フォト技術も大事だが　次世代は素材開発競争だろうね

その前に発熱の問題なんとかしてくんろ

>>16
> その前に発熱の問題なんとかしてくんろ

だから何の発熱なんだ？主語がないと解らない

22nmってすごいな。
130→90→65→45ときた。32nmが来年後半に稼働予定だから、2010年後半くらい？