【半導体/米国】サン、次世代チップ技術開発資金を確保　国防総省から4400万ドル［08/03/26］

サン・マイクロシステムズは、コンピュータ・チップを従来の銅線の代わる
微小のレイザー・ビームでつなぐことで半導体間を高速伝達させる新技術の
研究費として、米国防総省から4400万ドルの資金を獲得した。

ニューヨーク・タイムズによると、新技術はシリコン・フォトニクスと呼ばれ、
成功すればスーパー・コンピュータ設計者が現在直面している決定的障害の
ほとんどを取り払い、多数のプロセッサーを必要とする演算処理を可能にする
高速伝達を実現する。

コンピュータ科学者は長年、より大きなチップを一つのシリコン・ウエファーから
作ることで、より安いコンピュータをより速く作る方法を模索してきた。
サンの計画が実用化されれば、演算処理速度が既存コンピュータの1000倍も速く、
より小型の次世代コンピュータを開発できる。

各チップは、1秒間に何十億ビットものデータを伝達できるレイザー・ビームによって
全てのチップと直接やり取りできるようになる。
サンは同研究について、「危険性の高い開発計画であり、失敗する可能性も50%あるが、
成功すればコンピュータ性能を1000倍も高めることができる」と話している。

同開発計画には、スタンフォード大学のほか、カリフォルニア大学サンディエゴ校のほか、
シリコン・フォトニクス関連企業のラクステラとコツラもパートナーとして協力している。

ソースは
http://www.usfl.com/Daily/News/08/03/0326_035.asp?id=59715
依頼を受けてたてました。

２げｔ

おまえにサンが救えるか

なんか 胡散臭い

レジスタウィンドウは搭載するのか？

たった４４００万ドルで何ができるんだよ

まだ、CPU作る積りでいたのか。まあ、国防省にして見れば
ただの保険だろうが。

レーザーで回路組むのか。大学のときに隣の部屋で研究してたな。

マンチキン涙目。

日本はこういう研究やってないの？

>>10
よく知らんけど、やっぱアメリカみたく、
国家予算の半分が国防予算な国でないと、難しいんちゃう？

日本は外郭団体と土建屋に行ってますが。

>>10
全く同じではないが、似たようなことはやっている。

NECと東工大、面発光レーザーを用いた20Tbpsクラスの光接続技術
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0318/nec.htm

あ