【半導体】日立製作所とIBM、最先端半導体の基礎研究で協力［08/03/11］

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1 ：やるっきゃ騎士φ ★：
日立製作所は１０日、米ＩＢＭと最先端半導体の基礎研究で協力することで合意した
と発表した。回路線幅が３２ナノ（ナノは１０億分の１）メートルとなる「次世代」
以降の半導体が対象。微細化によるトランジスタの素子のばらつきが、半導体の特性に
もたらす影響などについて、約２年間の共同研究を進める。

■回路線幅３２、２２ナノ中心
半導体は回路線幅が小さいほど性能が高く、消費電力も少なくできるため、
メーカーは、回路線幅の微細化のための研究や製造方法の開発に力を入れている。

共同研究では、次世代の３２ナノや、次々世代の２２ナノ製品を中心に、
微細化によって発生するトランジスタのばらつきを原因とする特性の変化に焦点を
当てる。

特性評価の計測方法の向上や、半導体の構造を原子レベルで分析する新しい手法を
使った基礎研究を進め、「トランジスタのさらなる微細化への可能性を追求する」
（日立）という。

ＩＢＭと日立、日立子会社で半導体製造装置を扱う日立ハイテクノロジーズの
技術者が参加し、米国ニューヨーク州にあるＩＢＭのワトソン研究所や、
ニューヨーク州立大学アルバニー校の研究施設で研究を実施する。

日立とＩＢＭは、企業向けのサーバー製品で協力関係にあるが、半導体技術分野での
共同研究は初めてとなる。

日立は半導体製造を、三菱電機との共同出資会社「ルネサステクノロジ」で手がけて
いる。今回の共同研究は、半導体の製品開発を直接、念頭に置いたものではないが、
日立は研究成果を、日立ハイテクノロジーズの装置開発などに活用したい考えだ。

ソースは
http://www.business-i.jp/news/ind-page/news/200803110004a.nwc
依頼を受けてたてました。
2 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/11(火) 09:03:21 ID:P/4yyK7v
こんなすごいニュースなのに
みんなスルーですか？
3 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/11(火) 09:13:00 ID:wdcR6Be+
何がすごいのかわからんのよ
4 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/11(火) 09:36:19 ID:DUepIdcx
もうからん企業が協力するのはよくあることさ
5 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/11(火) 10:12:33 ID:qv57nDgY
日立は共同開発とか共通規格とか他社と合同すると
大概裏切られるよねw
6 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/11(火) 21:57:07 ID:no18x7X2
ていうかそもそも日立って自前のプロセス持ってないと思うのだが
ほとんどルネサスに行ったはず
7 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/12(水) 08:14:33 ID:tX7oL9tW
IBMは開発資金を他社に擦り付けるのがうまいなＷＷ
東芝、ＳＯＮＹの次は日立から吸血ＷＷ
8 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/13(木) 00:32:52 ID:NFZSKrtp
>>7
うむ。　それがアングロサクソン流吸血資本主義というものだよ。
9 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/13(木) 00:37:28 ID:umXiu5bi
日立はHDD事業がアレなのにまだ懲りてないのかｗ
10 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/13(木) 00:41:45 ID:E6Ycf4Pr
日立っていつもどこかに利用されてるイメージ
11 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/13(木) 07:10:35 ID:Bqkfk8rd
技術開発に手抜きの日立は、
IBMに御布施して恵んでもらうしか無い負け組に落ちぶれた。
既に、七年殺しの死亡フラグが立ったということ。
12 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/13(木) 07:44:16 ID:CWSR5hy1
どうせ下請け企業の技術だろ？で実際にやってるのはどこ？ブラック類は類をよぶんだな。ブラック企業日立提供やらせクイズ不思議発見
13 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/15(土) 00:27:59 ID:UVXEik11
日立も落ちぶれたな。
14 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/15(土) 01:40:10 ID:YTVFUdA+
>3
Intel、45nmプロセッサ「Penryn」発表
ttp://www.itmedia.co.jp/news/articles/0711/12/news026.html

このインテルＣＰＵより微細化するって事だ。
15 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/15(土) 09:31:03 ID:80eDNRuT
>>6
日立製作所マイクロデバイス事業部がある訳だが…
16 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/15(土) 09:32:53 ID:ttEfFEJZ
研究所は本体に残ってるってことかな？
その技術をどうする気なんだろうか
17 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 03:02:01 ID:l4MJADmZ
ＭＤ事、中研だと思うけど、ＩＢＭは良い所に目をつけたと思うよ。
技術はあるから。
18 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 03:45:15 ID:O09qGWLM
基礎研究(苦笑)
19 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 03:50:33 ID:RM+9Sj7a
CMOSでチップを作る限り
必ず　PチャネルとNチャネルの動作には電圧とスピードのバラツキが出るんだけど
それが微細化でかなり厳しい事になるんだよ
それとピッチが狭くなり寄生容量が発生して遅延が起きたりノイズによる誤動作も起きる
他にはエレクトロマイグレーションも起きやすくなる
高誘電膜すら歩留まりの向上に起因するだろう
そして素材開発が重要だよ

新素材開発と加工技術の構築がかなり高いだろう
半導体産業の俺が推測してみた
20 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 08:43:51 ID:l4MJADmZ
>>18
μチップなんかは日立本体で開発したはずだから、実用化技術もあるだろう。
IBMが何を欲しがったかは知らんが。
21 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 08:47:20 ID:la9yQQIB
ソニーが撤退しちゃったから
次は日立と組むしかない

銭を出せ銭を
22 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 08:48:33 ID:r3ciN3Cb
>>20
HDD同様で日立が泣き付いたんだろ。
今まではアメリカから技術が降ってきてたからな。
OEM機器販売＆常駐運用＆保守で食ってたのに
販売する機器が無いんだから。
23 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 08:49:40 ID:4Wd/kDsl
>>22
どう考えてもIBMのパトロン探しだよ
24 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 08:52:08 ID:o8n8HAou
IBMは自分の資金で開発するということを絶対にしない
失敗しても押し付けてサヨナラするだけ
25 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 09:34:22 ID:paH3HOhF
つーかIBMは東芝と既に共同研究やってるしな
こっちのが開発に近い
26 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 11:28:44 ID:/11nIEP+
日立に次世代リソで作る必要のあるもんなんか残ってるの？
27 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 11:31:52 ID:/fZPn6mw
大学と組んだほうがよくね？
28 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/16(日) 13:14:43 ID:Ag7rIgxo
むかし、産業スパイにあってるのに、なぜか仲がいいな　ＨＤＤも買い取ってあげたし
29 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/18(火) 15:23:51 ID:c+96ZP4X
>>17
（ＭＤ事）なんて、ろくな所じゃない件
30 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/18(火) 18:27:28 ID:9omRC7wa
東芝がサムスンと投資競争してソニーのセル買ってたら
いつのまにか半導体世界第３位になっちゃってるでしょ、このままだと２位いけそうだし
エルピーダはサムスンにつぶされた台湾企業を飲み込んで世界シェアをとってきそうだし

日本の半導体、あんがい世界一位への復活できそうだね
31 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/18(火) 18:56:12 ID:q0trslvL
みなさん日立の小説家の架空記事に踊らされないようにしてください
　
小説書くのが仕事なのもいるんです
32 ：名刺は切らしておりまして：2008/03/18(火) 19:23:50 ID:6HSjmMbg
>>30
> 日本の半導体、あんがい世界一位への復活できそうだね

日本の半導体会社の製品だけじゃPC一つ組み立てられないけどな。
33 ：名刺は切らしておりまして：
ひたちのパワハラといえばきたやま