【通信】富士通、小型化に貢献するモバイルWiMAX端末向けRFモジュールを発表［08/02/07］

富士通と富士通研究所は2月7日、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAX端末向け
RF（高周波処理）モジュール「MB86K71」を共同開発し、2月末よりサンプル出荷を開始する
と発表した。

MB86K71は、90ナノメートル世代CMOSプロセス技術によるRF-IC設計で、15mm角、
高さ1.5mmの小型化を実現したモバイルWiMAX端末向けRFモジュール。富士通によると、
世界最小サイズという。　RF-IC、アンテナスイッチ、パワーアンプ、フィルター、発振回路
など、モバイルWiMAX端末に必要となるすべての高周波処理回路を搭載し、モバイルWiMAX
端末の小型化に貢献する。

また、MIMO技術を採用して高速通信と安定接続を実現。同社製モバイルWiMAX端末向け
ベースバンドチップ「MB86K21」とも接続できるため、両製品をあわせて使用することで
短期間でのモバイルWiMAX端末の開発が可能となる。

モバイルWiMAXは、現在の3G携帯電話より高速なデータ通信が可能であり、既存の無線LAN
などに比べ、広域サービスが可能な次世代無線ブロードバンド技術。2008年には北米、
台湾でサービスが開始され、2009年からは日本においてもサービス開始予定であり、新たな
市場やサービスの開拓が見込まれている。

富士通では今後、モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップとRFモジュールを一体化させ、
低消費電力化、小型化を追求した製品を加えるとともに、RF-ICのさらなる微細化も行い、
モバイルWiMAX市場の拡大に貢献するとしている。

ソースは
http://japan.cnet.com/mobile/story/0,3800078151,20366835,00.htm
「MB86K71」の画像は
http://japan.cnet.com/story_media/20366835/MB86k71.jpg
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依頼を受けてたてました。

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