【次世代DVD】東芝、欧州でもHD-DVD再生機を値下げ [08/01/18]

　半導体メモリの実装は従来はパッケージに入った状態のモノを実装
する場合が主流であった。
　しかし、高密度実装を実現するためには、パッケージに入っていない
ベアチップ状態で、フェースダウン構造のフリップチップ実装を用いれ
ば、パッケージコスト分の値下げと高密度実装が可能。

　またベアチップの上に別のベアチップ複数重ねるスタック構造にする
事で、実装面積を従来のパッケージ入りメモリの表面実装より約半分の
実装面積に減らせる。
　スタック構造は主に携帯電話のメモリの実装方法に使用されている。
フリップチップ実装はSDカードで用いられている例がある。

　以上の構造は従来はハイエンドの産業機器に用いられたいたが
携帯電話に採用されたことで、量産効果による低価格化が実現している。
　更に、他の携帯機器に使われえ、量産化が進むと益々低価格化
が実現可能。
　また半導体メディアには、光ディスクのような形状にミクロン
単位の精度が不要であるので、その面でも有利。

　以上は文章だけで説明したのでわかり難い点があると思う。
参考文献としては「日経マイクロデバイス」や「電子材料」
のような雑誌をご覧になれば分かりやすい。