【スパコン】「スパコンをノートPCサイズへ」--IBMがCPUコア間を高速化する新技術を披露 ［07/12/07］

米国IBMは12月6日、電気の代わりに光パルスでCPUコア間のデータ伝送を行い、伝送速度を
従来より最大100倍高速化する新技術の研究成果を発表した。この技術が実用化されれば、
スーパーコンピュータがノートPC並みのサイズになる可能性があるという。

IBMのリサーチ・サイエンティスト、ウィル・グリーン（Will Green）氏は、シリコン・
ナノフォトニクスと呼ばれるこの技術について、「極細の光ファイバでCPUの配線の一部を
代替し、CPUコア間におけるデータ伝送速度と電力効率を大幅に向上させるものだ」と述べて
いる。

シリコン・ナノフォトニクスは、最大数センチの距離内でのデータ伝送が可能で、現在CPUの
配線に用いられている銅配線と比べると、データ伝送速度を最大100倍高速化し、消費電力も
約10分の1に低減するという。
「シリコン・ナノフォトニクスは、CPUコア間の通信を高速化しつつ省電力化も実現する技術だ」
（Green氏）

シリコン・ナノフォトニクスの研究基盤は、光ファイバによるインターネット通信と同じ技術に
基づいている。シリコン・ナノフォトニクスは、マイル単位ではなく、数センチという超近距離
で光通信を可能にするものだと、Green氏は述べている。

シリコン・ナノフォトニクスが実現するデータ通信の高速化と電力効率の向上により、
スーパーコンピュータのような莫大な処理能力を持ったコンピュータがデスク上で利用できる
ようになると、Green氏は言う。「数百、あるいは数千のコアをチップに搭載できるように
なる。例えば、仮想世界がリアルタイムでレンダリングされ、より豊かなゲーム体験が可能に
なるだろう」（Green氏）

シリコン・ナノフォトニクスに基づくCPUでは、各コアに搭載されたモジュレータが電気を
光パルスに変換し、それがCPU上に形成された光ファイバで伝送される。なお、コアに搭載
されるモジュレータは、さほどスペースを必要としない。

Green氏によると、シリコン・ナノフォトニクスはIBMにとって長期的な研究プロジェクトの
1つであり、その成果は10-12年以内にCPUに実装される見通しだという。

パフォーマンス向上を目的としたCPUのマルチコア化が進められているが、CPUのコア間を
接続する現在の銅配線では、コアが増加していくと高速データ伝送が困難になる。銅配線は
熱を発するため、データ伝送にはコア間の距離が数ミリ以内という制限が加わるからだ。
それ以上の距離では熱により配線が切れてしまう。

シリコン・ナノフォトニクスは、CPUのデータ伝送線として使われている銅配線に取って代わる
可能性があるが、現状では銅配線のほうが有用である。なぜなら、CPUのトランジスタ間通信に
銅配線は不可欠であるからだ。一方で、シリコン・ナノフォトニクスはCPUコア間通信での利用
が想定されている。「つまり、われわれは銅配線に光通信技術を組み合わせることで、CPUの
高機能化を助長しようとしているのだ」とGreen氏は語る。

Green氏によると、IBM以外にも、複数の新興企業や研究所が米国でシリコン・ナノフォトニクス
の研究開発に取り組んでいるという。なお、IBMのプロジェクトは、米国国防総省高度研究計画局
（DARPA：Defense Advanced Research Projects Agency）から資金の一部を助成されている。

ソースは
http://www.computerworld.jp/news/hw/90209.html
依頼を受けてたてました。

採用されてもMac用だな
複数のコードで異種間で動かせる構造ってMacくらいしかない

893 VS グレイシー柔術　ボコボコに893が倒される映像　普通グレイシー柔術の道場に殴りこみに行くか?
http://video.nifty.com/cs/catalog/video_metadata/catalog_071205047052_1.htm

マックは進化する。ジョプスを信じろ。ＩＢＭは味方だ。
マックは進化する。ジョプスを信じろ。ＩＢＭは味方だ。
マックは進化する。ジョプスを信じろ。ＩＢＭは味方だ。
マックは進化する。ジョプスを信じろ。ＩＢＭは味方だ。
マックは進化する。ジョプスを信じろ。ＩＢＭは味方だ。
マックは進化する。ジョプスを信じろ。ＩＢＭは味方だ。

ＰＣはまだまだ進化するってこった

光ファイバーがあればどこにでもいけるよ！って予言した香具師の言葉は本当だったんだ(´･ω･`)

光コンピュータの第一歩、まずはコア間接続の光配線、
そしてキャッシュ→コアの光接続、さらにＤＲＡＭとＣＰＵの接続
ＧＰＵとＣＰＵコア。
これは凄い。

何故ならチップに内蔵できる極小の大きさだからだ。
さらに小さくすることができれば、コア内の配線すら光で配線し
消費電量が極限に抑えられる。

これは全てアップルが望んだ技術です。
もうＷｉｎやＩｎｔｅｌはいっている話は通じません

あんま俺意味解んないけど

今のＣＰＵは買いじゃないって事？

全てをワンチップ化すりゃ、バスの心配も減るだろ

>>8
＞その成果は10-12年以内にCPUに実装される見通し

10年は待てないよな。

３００Ｗ、４００Ｗの時代を選びますか？

それはそれで、暖房には有利でしょう。
電気代でパソコンが購入できます。

光配線技術はより小型化されるのは必然であって
ＣＥＬＬで行われたＣＰＵのマルチ化はさらに進み
コア数の倍々ゲームは止まることは無いでしょう。

アップルを信じましょう。

>>10
一般庶民で使われる量産まで１０年以上であって、現状で試作が確認されて
いるのです、つまりスパコンの域では数年もかからず実装できます。

>>9
今現在、チップ内にeDRAMつけてもバス帯域がネックであることに変わりはない。
多少は緩和されるけどね。

>>13
光配線ではバス帯域を、100倍高速化！
無敵です。

光インターコネクトなんて色んなところで取り組んでるけど
はしゃいでる奴は何？

Macオタきめぇｗ

もうIBMとマック関係ないｗ

じゃー、CPUとインターネットのファイバーを直につなげば損失ゼロってことなの？

微細化可能なのか？波長的に

１０、１２年以内に実装とか言われると、たいした技術には見えなくなる
ひとつの方向性に過ぎない

どれだけPCが速くなってもMSがもっさりOSだしてぶち壊すけどね

でもOSがそんなに速くなったらマウスの動きが見えなくなるからこの程度でいいよ(´∀｀)

>>19
そのぶん短波長使えばいんでね？

IBMすげーな。

後のWEB2.0である

>>23
マスク + 光 + エッチングは近い将来、コスト面で限界になる。
回路を形成するように動機付けされた分子を送り込む方法の方が有望そう。

いまやシリコンウェハ重ねてチップ作れるんだから
光で通信する意味あるの？

で、レノボに売るのか？

任天堂のゲーム機に採用されるのは何年後?

>>26
エッチだけ読んだ。

>>27
シリコン上だと漏れたりして無駄になる電力が多いから、漏れにくい光ファイバーの方が消費電力的に優位。

まあ、３０年前のスパコンより遙かに性能のいいマシンを
携帯してたりするわけだから

今のスパコンより優れた性能のノートが出てもおかしくはない。
その頃にはメモリもPC内部ではなく外部にシェアリングしたりしてるかもしれないし。

いつの話してんだ
その頃ってどの頃だよ
４行目にかかるとは思えないぞ。メモリって主記憶か補助記憶かどっちだよ
主記憶メモリをシェアするならCPUもシェアするだろ

ＭＡＣはゴミ！linux以下のシェアの会社が何をやってもダメだよ
今は音楽の会社ですとか言いかねないよね。終わってる

>>26
NTTでも研究してるらしいけどやっぱコスト面が課題らしいな
銅より安くするのは流石に無理だろ

どうでしょう。

PS3もスパコン並みといわれていたはずだが・・・

>>31
ん？漏れる、ってサブスレショルドリークのこと？ゲートリークのこと？
CPUコア間伝送だけ光にして意味あるの？？？

スパコン (の CPU ユニットを) ノート PC サイズへ

ではないのか。
あの手のは補器類が全てでかい。

消費電力が減るのは良いな
でも一般のPCだと3Dとエンコ以外効率がた落ちだろうな
シングル能力も劇的に上げる研究してくれ

♪あれも光 これも光 もっと光 もっともっと光

普通は光に変換しても何のメリットもないよ、
50nmのルールで電子回路が作られているのに1000nm単位の光で
動作するようにするとむしろ回路が巨大化してしまう。

遠距離を少ないロスで伝送できる事は光伝送のメリットだけど、
1m程度の距離だと電気→光→電気の変換だけで大きなロスが
発生してしまう。

これって、すでにインテルが開発してるやつじゃなかったっけ？

IBMのスパコンといえばー

>>42
>>普通は光に変換しても何のメリットもないよ、
>>50nmのルールで電子回路が作られているのに1000nm単位の光で
>>動作するようにするとむしろ回路が巨大化してしまう。

>>1にはCPUコア間の伝送と書いてあるぞ。
マルチチップモジュールにして電気的に伝送するにしても、10μm以上の巨大なパッドを使う必要があるわけで。
しかも数百とか数千チップを配線するとなると、平面的に結ぶよりファイバーで立体的に配線した方が楽だ。
もちろん、マイクロ波用のラインで立体的に配線しても良いだろうが、ファイバーより太くなるから数が増えると面倒だぞ。

ＣＰＵ配線で一番ながいのはクロックだからこの部分だけでも光にすりゃ
かなり短く出来ね

>>46
クロックは接続素子数がハンパじゃないんだが光受信機を全部につける気か？

>>47
1コアにつき1個ずつ基準クロックが入ればそれでいいんじゃないの？
コア内のクロックの分配は普通にやればいいわけだから。

>>ID:6R84Ig9K

全角英数でレスするヤツに
マトモなヤツは居ないよな。

犬EC社員さん乙↑

そのうちキー叩く前に表示されるようになるな

んでもって、そんなモノを遥かに凌駕した自由なコンピュータをAppleが開発してIBMを叩き潰す、と。

>>52
今のAppleほど自由という言葉とかけ離れた企業も少ないと思うが。
しかもAppleはCPUメーカーじゃないし。

光ファイバーまで出てきたということはデータバスの進化は
そろそろ打ち止め？

5 名前：名無しさん＠八周年 sage 投稿日：2007/12/06(木) 18:57:53 ID:JL2nann50
外国人の客が来たのでゆっくりと丁寧に
「ハシ、何本いりますか？」と聞いたら「二膳下さい」と言われた。

なんでIBMに捨てられたマカーが暴れてるの？

株価操作のための偽情報じゃないのかな

>>45
立体配線ならSI貫通電極があるし、
マイクロバンプでならすでに実用例もあるよ。

SiP以外での用途では有望だけど。

>>46
フォトダイオードってチップ内通信に使えるぐらい小さく作れる？

>>58
>>立体配線ならSI貫通電極があるし、
>>マイクロバンプでならすでに実用例もあるよ。

それで1000チップ配線が出来るのか？
隣のチップと繋げるだけじゃなくて、遠く離れたチップと直接やりとりしたり出来るのか？

>>59
>遠く離れたチップと直接やりとりしたり出来るのか？
光ファイバーはその長さより遠くの場所とはやりとり不可能か？
中継はあるよな？

>それで1000チップ配線が出来るのか？
メタル配線で1000チップを実現させると説明する企業があるのに(ry
血迷った発言は(ry

Appleを引き合いに出している奴はN石工作員で間違いないだろ。みえみえｗ

N石にも法則が発動しそうだ。

こんなの国産メーカーとっくにやってる
研究室レベル話だよ

>>60
>>>遠く離れたチップと直接やりとりしたり出来るのか？
>>光ファイバーはその長さより遠くの場所とはやりとり不可能か？
>>中継はあるよな？

話がかみ合っていないようだが？

>>メタル配線で1000チップを実現させると説明する企業があるのに(ry

それは既に実証されているのか？
だったら後学のためにソースを示して欲しい。

>>42
>>50nmのルールで電子回路が作られているのに1000nm単位の光で
>>動作するようにするとむしろ回路が巨大化してしまう。

そこを小型化したというのが今回の発表のミソのようだが？
変調器そのもののサイズは書いていないが、光どう波管の幅は数百ミクロンと書いてある。
大体、可視光の波長ですら1000nmを切るのに、1000nm単位って、無知だろお前？

>>1m程度の距離だと電気→光→電気の変換だけで大きなロスが発生してしまう。

仮にロスが大きいとしても、伝送に必要なフォトンのエネルギー自体を桁違いに減らせるなら、トータルの電力も減らせるはずだが？

>>63
>>変調器そのもののサイズは書いていないが、光どう波管の幅は数百ミクロンと書いてある。

訂正
変調器そのもののサイズは書いていないが、光導波管の幅は数百nmと書いてある。

>>64
野菜の自給率は８０％超えているから　野菜は必要ない
小麦と大豆は価格で勝てないから無理

何が出来るか？トウモロコシは農地が足りないです

PS3 のディスクを1テラにしてメディアサーバーに出来ないかな ?

この技術って京速スパコンのためにＮＥＣが2006年くらいに開発して実用化
成功って発表してた技術と同じだね。インテルも研究してるし。
スパコンの標準技術になるのかね。

>>67
>この技術って京速スパコンのためにＮＥＣが2006年くらいに開発して実用化

間違いだよ。
あっちは面実装レーザの話。

そもそも今のNECは完全に堕落してしまって
出来て当然の小手先のことしかやる気がない。

どうせノートPCサイズになっても、それを大量にくっつけてでかくするんだろ？

人の脳をそのまんまバックアップできないんだろうか

レイテンシ1で同期通信できるのかね？
ストリーム垂れ流すならメタルでもなんでもいいんだけど。

OSをいつまでもM$にまかせてたら10年後にこの技術応用したCPUが量産されても、
それ以上にOSが肥大化して体感スピードはいまより遅く。。

たくさん詰め込むアプローチは当初、高機能化、伝送遅れ減少でウマーだったが、
主に熱、加工精度の点で限界が近くなっている。

そこで物性面ではなく、今のアーキテクチャのボトルネックを見直す動きもある。
例えばCPU、メモリの分離は単に歴史の偶然。
記憶力の弱いCPUと、考える力の無いメモリとが数語ずつ会話しているのが現在の構成。

打開策を探る方向の一つが例えばFPGAをベースにしたチップ。
プログラムをロードする事により、ソフトをハードウェア化したのと同等の効果がある。

>>73
FPGAベースよりプログラマブルなDRPってどうなんだろうね？

>>74
作る方からすれば決定的な違いも多々あるけど、ユーザ視点では進化したFPGAベースと言っていいと思う。
専門スレでは無いので、表現の粗さは御容赦を。
補足:昔のFPGAから進化-->複数のロジックデータを瞬間的に(数ns)切替可能なものあり。

この導波管の光ってＩＢＭの解説だと外部からみたいだね。
それを電子シャッタでＯＮ．ＯＦＦするだけの単純回路。
紫外線領域ならそんなに太い導波管は必要ないということですね。

今回は導波管を実装と光シャッターの実装の試作であって。レーザー光の
元を小型＆安価に出来たわけではないだろうから、まだ時間がかかるという
ことだと思われ。

じゃなければコア内配線を導波管でできるわけないよな。

>>1

そんなのいいから、コンシューマー向けＰＣなんとかしろバカ

>>68
君の方が間違えてるみたいだぞ。やっぱりシリコン（Si）ナノフォトニクスは
IBMよりNECの方が先に開発成功している。

NEC、チップ内光配線実現へ基本技術を開発
2006年04月17日 18時43分 更新
　NECは4月17日、LSIチップ内のデータ伝送を光で行う「光配線」の実現に向け、
　シリコン（Si）ナノフォトニクスの基本技術を開発したと発表した。
　光電気変換部を、LSIに搭載可能な10μメートル角程度に小型化できるという。
　既に開発したSiナノフォトダイオードに超小型アンプを組み合わせて小型化
　した。これを光波長多重技術に適用し、銅配線に比べ100倍以上の情報量を
　低電力かつ高速に伝送可能になるという。
　LSIの動作速度の高速化に伴いチップ周辺のデータ伝送量も増大しており、
　NECによると2015年の情報機器・ネットワーク機器では、プロセッサコア
　周辺のデータ伝送量が毎秒1Tビットを超えると予想。従来の電気配線では
　処理が困難になるため、チップ内光配線技術の実用化が期待されている。

>>78
それは4.5mmの光モジュールの話でしょ。結局チップ内とはいえど
半導体ウエハーの上に直接形成をやっていないじゃん

IBMのは導波管と光シャッターの技術じゃないのか？それとＮＥＣのそれは
全く違うとおもわれ

>>30
全部読め。

>>29
永遠に来ない

>>81
だから、改正前に建てた建築物すら怪しいと>>81が指摘してるだろ

まぁ消費者が生命の危険に晒されたのはTBSの白インゲンだけだな

あほか、野中の手先の連ちゅうはとにかく全員死ね
　
同和予算といいながら、領収書捏造などで軍事予算にふりかえられたのが
この十数年の実態だ、おまえらは軍事政権立案のために利用されたんだよ

それで、防衛庁が防衛省になったんだよ

ゴミ箱＝Mac

空冷に出来んのか？

新大阪はもう古すぎる
第一ホームの幅が、大阪駅の在来線と変わらないってトコロ
名古屋も狭いけど、新幹線の駅くらいもうちょとホームを広くとったほうが