半導体製造装置/材料に関する業界団体であるSemiconductor Equipment and Materials International(SEMI)は
米国時間11月20日,2007年第3四半期における世界半導体製造装置市場の調査結果を発表した。当期の出荷額は
111億3000万ドルで,前期および前年同期に比べて,いずれも1%増えた。受注額は89億3000万ドルで,
前期比10%減,前年同期比23%減となり,大幅に縮小している。
出荷額を地域別にみると,欧州,日本,北米などは前期から成長したが,中国は56%も減少した。
前年同期と比べた場合,台湾が71%増と伸びたものの,ほかの地域は軒並み減少だった。
今後の状況について,SEMI会長兼CEO(最高経営責任者)のStanley T. Myers氏は「2007年の受注ピークは
過ぎたようだが,台湾と中国などの地域は2007年上半期の好調に支えられ大きな成長が見込まれる」としている。
■世界半導体製造装置市場の地域別出荷額(単位:10億ドル)
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2007年 2006年 成長率
地域 Q3 Q2 Q3 前期比 前年同期比
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欧州 0.84 0.62 0.86 36% -2%
中国 0.53 1.22 0.85 -56% -37%
日本 2.61 2.06 2.67 27% -2%
北米 1.65 1.51 1.77 10% -7%
韓国 1.56 1.77 1.95 -12% -20%
台湾 3.17 3.20 1.86 -1% 71%
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その他 0.77 0.63 1.02 21% -25%
合計 11.13 11.01 10.97 1% 1%
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出典:SEMI/日本半導体製造装置協会(SEAJ),2007年11月
表が見づらい場合はソースをご覧ください。ソースは
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/Research/20071122/287800/ 依頼を受けてたてました。