【半導体】高性能の立体半導体、来年度から官民共同で開発へ…経済産業省［07/08/24］

官僚はよけいなことすんなって・・・

>>21

三次元半導体甲子園！

みたいな感じで高校生がやりそうだな。

舛岡さん、アメリカの学会でフラッシュメモリーの発明者として表彰されたんだよね。フランクリンメダルだっけ？

官はいいとして、民は受けるのか？
税金の無駄使いだな。

韓国＝サムスン・アメリカ＝インテル辺りが噛んでるんだろうが
日本は・・・・・・・・東芝？

>>9
韓国(サムスン)はかつて東芝から大量に技術者引き抜いたし、
定年退職した技術者を大量に雇用しようと画策してる。

これはSiPとシステム設計じゃ無いの。
新しくもなんとも無いけど、日本がぼろぼろに弱い設計力を鍛えるにはいいかもね。

どうせ内ゲバでたいした結果でないだろ

１５億で何ができるの。いわゆる調査費でしょう。一年の間に１０００人が海外出張すれば
それでパー。東北の方の大学の先生の話に乗っただけでしょう。半導体で、官民共同で
成功した例は、７０年後半から８０年初めやった協同研究組合の１つだけ。後は
「協同研究予算食い合い」だけ。１５億円で東芝や富士通は一体何をするんでしょう？
アラブの金を呼び込んだとする先生とのお付き合いなんでしょうかね？そんな、交際費
に１５億円の国費を使うとするなら、１５億円は大金過ぎる。

先生も悪乗り

試験(平地)で不具合無し、実機で自重と振動でクラック多発して文鎮以外の用途が無くなる未来に期待

本当に処理速度が10倍になるかは疑問。

あらっ　15億ものお金って、飲み食いで消えるんだよね

目標が処理速度10倍www
５年待っとけば何もしなくてもなるだろ。

おおすげえな。どんどんやってほしいなって・・・15億？
15億ドルじゃなくて15億円？これはひどいｗ

東芝なんか参加させたら同じ轍を踏むことになるぞ

東芝抜きでパイオニアのサイコロメディア実用化させろよ

画期的な技術研究なのに15億
桁が違うだろう

5年後に今の10倍になるくらい同って事ない罠。
例えば今から5年前の半導体は今の10分の1くらいの
性能しかない。

15億円ね

【政治】 「ニッポンを強く」 “スポーツ省”発足を検討★２
http://news22.2ch.net/test/read.cgi/newsplus/1187790602/

↑約8000億が予定されています

15億ドルではなく15億円かよ！

ついにターミネーターの頭脳ができるのか！
スカイネットｷﾀｰｰ(ﾟ∀ﾟ)ｰｰ!!、

シグマ計画や第5世代コンピュータ並にこけるんだろ、どうせ


と思ったけど、たった15億じゃこけても高が知れてるか。

１５億円て・・・

社会保障費削ってこっちに注ぎ込め

>>42
スポーツに8000億はありだろ。
一般的に国を意識する一番の機会で宣伝に最適だからな。

８０００億かけた価値がある成果がでるならね・・・

キューブ状立体素子。未来の地球で「魔法石」と呼ばれ
奪い合いがおきるにちがいない。

五年前の素子と比べて今は10倍になったとしても、
次の五年で10倍になる保障は無い。つか、無理。
スケーリング則の限界が見えてきているのが、
今の半導体の課題だからだ。

ほんの数ロット流せば消える金額だなｗ

ドリーム・チップって、ドリームキャストの運命を背負ったチップ？

>>51
おまい、２０年前からスケーリング則の限界が見えてきている言ってるだろｗ

15億で何が出来るんだい

>>54
いや別に。従来の手法で限界が見えてきてるから立体にすることを試みてるわけだろ。

これ、１５億をみみっちく配分して、仕事した気になってる役所の姿が目に浮かぶ。
それでいて、みみっちい金額のわりに、手間のかかる無駄な結果報告をさせるんだよな。
どうせ、少額なら、せめて報告は簡単にしないとね。

>>54
おれも同じ事を25年前に大学の講義で聞かされた。

官が変に首突っ込んだらどうせ失敗するんだから、やめて欲しい。

これって半導体の研究なのか？
それともチップセットの開発なのか？
おそらく後者何だろうな、システムバスの帯域を広くしました。転送速度が10倍速くなりました、とか
そんな話で終わりそうだね。

>>60
形が変わるんだよ！
ギャザーが付いて横漏れしなくなるらしい

>>49
出るならねってｗ
小泉さんが首相になるまでほとんどやってなくて、
首相の鶴の一声で、国立スポーツ科学センターを含めて
色々強化され始めたところに、アテネ五輪の金メダル倍増が
あったっていうのにｗ
それを、さらに本格的に省を設置して重点的に強化しようって
ところで、出るならね、ですかｗ
馬鹿ですね

スポーツ振興の予算は、結局、科学研究費の予算枠と同じじゃなかったっけ？
それで科学者連中が抗議していたよね。

立体にすると発熱もすごそうだな。
内部のほうはどうやって冷却すんだろうな。

今のプロセスより細くしようとすると、トンネル効果がネックなんだよな

ちょっとテレポートしてくる

立体半導体ってターミネーターの頭に入ってたやつ？

30年前から進歩の無いプリント基板に変わる技術を開発した方がいいんじゃねーの

>>20
東芝って八木アンテナを無視した帝国海軍みたいだな。

八木・宇田アンテナの数奇な歴史
http://www.geocities.jp/hiroyuki0620785/yowa/yagi.htm

MOSを縦方向じゃなくて横方向に作るってのどうなってんの？
三→川みたいに作るの

半導体を立体化すると、
2次元のパッキングよりもさらに高度化するわな。

>>68
ちょっとは勉強してから書き込もうな
３０年前にビルドアップ基板やリジッドフレキがあったか？

>>69
日本には技術と商売の両方をわかってる人が少ないってことか。