【半導体】大容量DRAMとLSIを積層・高速接続するSiP技術、NECエレが開発　携帯でハイビジョン並みの動画処理 [06/06/09]

　NECエレクトロニクスとNECは6月9日、Gビットクラスの大容量DRAMチップとロジックLSIを積層し、
DRAM−ロジックLSI間を従来比10倍以上高速な100Gbpsで通信できるシステムインパッケージ（SiP）
技術を開発したと発表した。

　大容量動画を処理するシステムの実装面積の小型化や省電力化が可能といい、携帯機器でハイ
ビジョン並みの動画処理が実現できるという。NECエレクトロニクスは2007年度第1四半期をめどに
製品化する計画。

　新技術は「SMAFTI」(スマフティ)。ロジックLSIと大容量メモリを、微細な突起電極(バンプ)に
より50μメートルピッチで接続し、高速データ伝送と低消費電力化、省スペース化を可能にする
超狭ピッチ技術などで構成する。

　現在の動画処理用LSIでは、メモリをロジックLSIと同チップ上に作り込むシステムオンチップ
（SoC）技術が使われるのが一般的。だがメモリの大容量化が難しいため、複数のチップを同一
パッケージに収めるSiP技術が使われることもある。ただ、チップ間をワイヤーで接続するなど
してチップ間通信速度が遅くなったり、チップを横置きに並べるなどして面積が大きくなる、
といった課題があった。

　SMAFTIは省スペースかつチップ間の高速な通信が可能な上、複数チップをLSI製造工程で
パッケージ化できるなど、設計と製造をそれぞれ大幅に効率化できるとしている。


▽News Source　IT media 2006年06月09日 18時37分 更新
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0606/09/news090.html
▽Press Release
http://www.nec.co.jp/press/ja/0606/0905.html
▽NECエレクトロニクス　株価 [適時開示速報]
http://company.nikkei.co.jp/index.cfm?scode=6723
http://smartchart.nikkei.co.jp/smartchart.cfr?scode=6723.1
▽NEC　株価 [適時開示速報]
http://company.nikkei.co.jp/index.cfm?scode=6701
http://smartchart.nikkei.co.jp/smartchart.cfr?scode=6701.1

2

その前に、ﾌﾘｰｽﾞ頻発のN901iCをﾘｺｰﾙ&技適取り直ししろよ。
俺の携帯、ｲﾗｲﾗしてしょうがないよ！
九月まで待たないと買い増しに優遇キカネんだから仕方なく使っているが。

ウリのコピーは世界一！
すぐにサムソンに技術流出するんだろうな。

高密度実装とハイビジョン並みってのが意味不明なんだがな

>>4
インスパイヤだってのｗ

とうとう来たかという感じ
3次元ロジックのノウハウがたまるのがいつになるか分からんが

>>5
同感だ

携帯でハイビジョン並みの動画処理ができても、判別できる視力がない

ハイビジョン並の視力を得られる眼鏡を開発しる

ワンセグでも携帯画面なら充分綺麗。
WVGAになっても倍のフレームレートとプログレ出力で
オーバースペックに達すると思う。

なんだ フリップチップにしてからバンプで張り合わせるだけか
こんなの20年前の技術を組み合わせただけだろ
出来る様になっただけだな

ふんふん。

またパクられないよーにきおつけろ

>>11は何が言いたいんだろう、、。

今まであった技術の組み合わせだろ