【頑張れ国産】エルピーダ、ルネサス等国内半導体産業総合スレッドPart8[06/02/16]

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459名刺は切らしておりまして
TSMCのプロセス、UMCのプロセス、IBMのプロセス
同じ世代でもゲート長や特性が違うから設計ルールが変わってくる。
またATiがX1800で躓きまくったように同じ会社でも世代で変わってくる。

東芝Fab向けの設計は初となるわけだからnも苦戦してるんだと思われる。
IBMファブでGF5700作ってた頃もかなりyield落ちてたらしいし。
まぁクロック落としてyield確保みたいな展開になるんでないの。