【IT】世界初・10層の3次元LSI、東北大開発　数年後の実用化へ

　たくさんの半導体チップを積み重ねて一体化させ、立体的な大規模集積回路（ＬＳＩ）
を作る新技術を、小柳光正・東北大教授らのグループが開発した。３層程度しか実現
していなかった積み重ねを１０層まで増やすことに成功。ベンチャー企業で製造装置
などを開発して、数年後の実用化をめざす。

　１枚のチップに平面的に回路を詰め込む従来のＬＳＩは、回路の線幅などを細くして
集積度を高めてきたが、消費電力や発熱が大きくなりすぎ、さらなる微細化が難しく
なってきたとされる。このため、集積度をさらに高められる立体ＬＳＩの製造技術の
開発に、世界各国がしのぎを削っている。

　小柳さんらは、チップを貫く埋め込み配線や、複数のチップを正確に積み上げる
位置あわせ技術、チップ同士をはりあわせる接着剤注入法などを組み合わせ、
効率よく積み重ねる技術を開発。１０層の構造で厚さ約０．３ミリのＬＳＩを試作し、
メモリーとして動くことも確かめた。

　立体ＬＳＩは、従来の平面的なＬＳＩより配線が短くてすむため、消費電力を減らせ、
大きさや機能が異なるチップを一体化できる、などの利点がある。画像センサーと
プロセッサーなどを組み合わせ、超高速な画像処理ができる車の衝突防止用センサー
や内視鏡用センサーなどを作ることも可能になるという。


引用元：朝日新聞
http://www.asahi.com/national/update/1228/TKY200512280108.html
画像：
http://www.asahi.com/national/update/1228/image/TKY200512280110.jpg

2

きーた

パクルニダ。

プロジェクトXでやってたニダ

この前NHKで見たなこれ

宇トド「アウッ！アウッ！」

http://www.toshiba-emi.co.jp/hikki/passion/image/p18.jpg

そして何故かその技術で海外企業が成功しちゃったりという不思議
国内企業の方々足並み揃ってますか？

東北大は相変わらずGJですな

サムソンの工作員の陰が…

東北大学は逃げてー！

朝鮮人の下半身接待には気をつけろ！グッジョブ！

東北大学さん、韓国へきてくださいニダ。
踊りにキムチにご馳走するニダ。
どうぞどうぞソウル大学を見学するニダ。

東北大学の研究室を見せるニダ！！！！！
見学しに行くニダ！！！！

チップの両端に電磁石として機能するスペースを一体成型すれば
複数枚のチップを正確に貼り合わせるなんてカンタン
最後に、その無駄な部分を切り落とせばいい

立体化したら、あちらこちらで導線がコンデンサになっちゃうな。

>>6
NHKの人物は舛岡氏なので、小柳氏とは違う方です。

舛岡富士雄教授が第4回　The Economist Innovation Awards 2005　を受賞
http://www.riec.tohoku.ac.jp/index-j.html

舛岡富士雄教授は、英国の経済誌「エコノミスト」より第4回The Economist Innovation Awards "ＮＯ ＢＯＵＮＤＡＲＩＥＳ"を「フラッシュメモリの開発」の貢献により、2005年11月14日ロンドンにて贈られました。
この賞は、第3回2004年には、ＳＴＭ（走査型トンネル顕微鏡）の開発によるノーベル物理学賞のGerd Binning氏及びHeinrich Rohrer氏、第2回2003年には、ノーベル経済学賞のRonald Coase氏、が受賞されています。
舛岡研究室
http://www.riec.tohoku.ac.jp/lab/masuoka/index-j.html
http://www.masuoka.riec.tohoku.ac.jp/
日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社
http://www.unisantis-el.jp/

バイオロボティクス専攻の小柳光正教授らは、スーパーチップと呼ばれる画期的な 3 次元積層型システム LSI 技術の開発に世界で初めて成功し、
米国ワシントン DC で開催された半導体研究の殿堂とも言える IEEE 国際電子デバイス会議（ 12 月 5-7 日）にて発表し大きな注目を浴びました。
http://www.eng.tohoku.ac.jp/php/eng/press/press-20051222.php
小柳・田中研究室
http://www.mech.tohoku.ac.jp/japanese/kenkyusitu/004_koyanagi.html
http://www.sd.mech.tohoku.ac.jp/

>>6
また、ほぼ同じタイミングで
東北大学流体科学研究所 寒川教授 超高集積を可能とする起立型ダブルゲートMOSトランジスタの作製に成功
というニュースもあります。http://www.tohoku.ac.jp/japanese/topics/newtopics.html#20051213_3

独立行政法人 産業技術総合研究所　エレクトロニクス研究部門　先端シリコンデバイスグループ 遠藤 和彦 研究員らと、国立大学法人 東北大学　流体科学研究所の 寒川 誠二 教授は共同で、シリコン基板に損傷を与えない中性粒子ビームを使って、
超高集積が可能な起立型ダブルゲートMOSトランジスタの特性向上に初めて成功し、12月8日の日刊工業新聞と12月9日の日経産業新聞に掲載されました。

　　問い合わせ先：　東北大学・流体科学研究所 教授 寒川 誠二　
　　　TEL/FAX：022-217-5240（直）E-mail： [email protected]
　　　http://www.ifs.tohoku.ac.jp/

サムソンの技術者が東北大行脚をしているのはあまりにも有名。
特に西澤さんが在籍中はひどかった。韓国の無礼な態度をみる
かぎり真面目に接する必要ない。礼節なき彼らは人間とみなさ
ない。

もう多重集積回路実用化か。

非同期CPUももすぐかのぉ。

|∀´>ｼﾞｰ

逃げてー！

>>13は韓国人

ごめんなさい
ボクいまテキトーなことを言いました
ゆるしてください

ほんと工学系は強いな東北大

SICか

サムチョンは、有機ELで有名な山形大の城戸先生の所にも行ってる。
元々、技術は、NECの有機EL事業を買収したもの。
金に困ったからと言って売るなよ、NEC。

日本の大学発の半導体関連技術で、ものになったものをあげて下さい。
光関係除く。

詰め込みすぎて田植えする場所に困ったら、
棚田にするような発想だな

これ以上ちっちゃくしてどうすんのｗ

とおもったら消費電力にかんけいあるのか、すごいな

熱処理はどうするんだろう？

舛岡富士雄のSGTとは別物なのね？

大見

大見先生は、日本半導体が世界を制覇してボロボロになったインテルに
技術指導しに行って、その後、ＣＰＵの量産というサクセスストーリー
の立役者だろ。サムソンにも講演に何度も韓国に行ってて一回、100万円
とか聞いたけど。
今頃になって、日本の技術とか技術流出とか言ってるのが分からん。
自分が、一番流出させたと思うけど。

東北大がすごいすごいって、2chではいうけどさ。
なんかその業績が実用に近すぎて、いまいち尊敬の眼差しを向けられない。
大学の研究と言うのは、もっとこう無色であるべきじゃないか？

技術は商品である

携帯機器に採用した場合、省電力も凄いけど面積が小さくなった分
バッテリーとか大きく出来るよね
これは期待できそう

>1の画像みたいな、段ボール紙を糸で繋いだ飾りあるよな

>>33

こうあるべきとか決めんなよﾁﾝｶｽ
すくなくともおまえよりは日本の役に立ってんだよ

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おそらく技術者のオナニーで終わるだろう。おそらく製品に生かされることは無い技術。

フラッシュメモリを開発した桝岡富士雄氏(元東芝技術者)はこう語る。

「技術は必ず少数派が正しいんですよ、だって大部分のひとはわかんないんだから
大部分のひとがこうだっつったら、その技術は新しくもないしオリジナリティも何もない
相手が、周りが、やってるやってないを心配するような経営者ってゆうのは
半導体の分野に不適なんですよね、何で次に勝かという戦略がないと」

発熱は？

>>39
確かに。問題はサブストレートの処理をどうするかって事だな。

>>39
そのなかからいいものがうまれる事もあるから
自己満足を馬鹿にしてはいけない
が、それが過ぎる研究が多いのは確か

2chで騒がれるとは、それだけ懐かしいネタになっている？？
10層に貼り合わせはザイキューブの発足時に既に発表済み、今回、それにメモリが乗った。
あの時は、博士見習いが１人で２ヶ月貫徹してボロボロになってたが・・・今、生きてるかな？
プロセスとしては、バルクの裏面研磨と平坦化、裏面配線のフォトとエッチング、
バンプの圧縮応力による貼りあわせ後のウェーハの反りも含めて、実はココが結構痛い。
少数ロットでならいけるかもしれないが、量産ラインに乗るのはまだ先の話になると思う。
それより、もっと根本的な問題は俗に言うキラーアプリ。
人工網膜はバイオでやれっていう流れもある。三次元実装が必要不可欠な
アプリケーション（共有メモリ除く）が見つかれば、青天井で伸びていきそうなんだがなぁ・・・。

プロセッサ←→メモリ間の配線引き回しが
短くなるだけでも需要ありそうだけど

>>45
外付けメモリならメモリコントローラがいるし
配線長が問題になるくらいなら同じダイの上に生成する
意外と中途半端な気もする

>>45-46
当然1チップ上にVRAMから何から全部ブチ込む話だろ？
発熱が少ないならいいんじゃないか、ﾊﾝﾀﾞｺﾞﾃみたいな携帯電話は
持ちたくないからな

>>45
引きまわし問いう点では、バス幅稼ぐためにソニーがやった。
量産のメドは不明だけど。

日本の大学発の半導体関連技術で、ものになったものをあげて下さい。
光関係除く。

結局コスト次第じゃね？
ロジックじゃ苦労して10枚も積む必要があるんかね、と思うし、
メモリじゃ値段高くちゃ普及しないし。

>>47
1チップ？1パッケージ？

>>49
SiPより薄く小さくできるなら携帯が見過ごす分けもない…と勝手な期待。

ヽ<；｀∀´>ﾉ

【立体化】に伴う【放熱処理】の弊害は解決したのかな？

量産できればいいね。

>>17
というか、サムスン電子は東北大で留学生向けの会社説明会やってるぞ。

韓国人留学生はけっこう就職しているらしい。

【立体化】に伴う【磁力線】の問題は解決したのかな？

高性能チップには使えない気が
平面でさえ熱密度がものすごいのに

キラーアプリはFPGAでしょう

>>55
「磁力線の問題」って何のこと？

放熱針を植物の根のように内部に張り巡らすのだろう

>>59
> 放熱針を植物の根のように内部に張り巡らすのだろう

そいつぁ痛そうだ、勘弁してくれ www

>>57
これもまたアメリカのメーカーばかりだけど
Ｘの特許が切れただかで日本企業も参入できるようになったらしい
詳しくは知らないが

くどいようだが、また技術とかパクられるなよ

パクるより技術者持ってかれますよ
あの国に

国政にこだわる必要はないな。
いい物を安く買えればよい。
あと、投資家に利益を分配してくれれば。

×国政
○国籍

まるでレゴブロック

発熱対策は大丈夫なんかな？

UAEの投資会社が、すげぇ〜お金出してたよな、たしか

ニダーがすぐぱくりそう。
あいつら早く死ねばいいのに。

大学もシャープのようにブラックボックス化しないと、
（某韓国の）工作員が侵入してくるぞ。

本田宗一郎や東芝の半導体部門元幹部はじめ、韓国人とかかわった事がある人は
ことごとく、口を揃えて言うな。

　「　韓　国　人　と　は　か　か　わ　る　な　」

国としては中国なんかよりもよっぽど親しまれて然るべき隣国なのに。
プロジェクトＸでも言ってた。

ｻﾑﾁｮﾝ「私たちの最新（自称）工場を見て下さい」×1000
東芝「（しぶしぶ）そこまで言うなら見に行きましょう」
↓数週間後
ｻﾑﾁｮﾝ「こっちが見せたんだからそっちも最新（正真正銘最先端）工場見せろ」×ﾌｧﾋﾞｮ
東芝「（一応向こうを見せてもらった義理もあるから）見せましょう」
↓数ヶ月後
ｻﾑﾁｮﾝ「工場コピー完成ﾆﾀﾞ。操作方法も日本から金で釣った東芝社員に教えてもらったﾆﾀﾞ。ﾆﾀﾞﾆﾀﾞ」

小泉の目はくさい

引用が朝日、、、、
絶対特亜にパクられる