ICチップを内蔵したサッカーボールの実用化に取り組むエンジニアは、この技術が来年
ドイツで行われるFIFA(国際サッカー連盟)ワールドカップサッカー大会に採用されると楽
観視している。
「われわれはニュルンベルクのメインサッカースタジアムでかなり前からこの技術をテスト
している。最近ではペルーで開催されたFIFAアンダー17(17歳以下)選手権でもテストを
行った」と独Fraunhofer Institute for Integrated Circuitsのパフォーマンス最適化システム
担当ディレクター、ガンター・ローマー氏は語る。「この技術はうまく機能している。来年の
ドイツの試合で使われることになるだろうと非常に楽観的に見ている」
FIFAでは、審判が難しいゴール判定を行うのに役立つという観点などからこの技術に関心
を示しているが、まだ最終決定は下していない。
この無線ベースの追跡システムは、ボールがフィールドから出たかどうかの判定や、個々
の選手についての統計作成などにも利用できる可能性があると、ローマー氏はミュンヘンで
開催のSystems ITカンファレンスでの取材に対して語った。
チップ内蔵サッカーボールはスポーツウェアメーカーの独Adidas-Salomon、ソフトメーカー
の独Cairos Technologies、Fraunhofer Instituteによって開発されている。
この技術は、データを送信するトランスミッタを搭載したASIC(特定用途向け集積回路)チッ
プをベースにしているとローマー氏は語る。Adidasが開発したシステムにより、チップはボー
ルの高速な移動やキック時の激しい衝撃に耐えられるように、ボールの中央部に吊られた状
態になっている。ローマー氏はAdidasのシステムについてはコメントを控えた。
また、選手のすね当てに埋め込むためのより小さく薄い同様のチップも開発されているという。
(以下略。全文はリンク先を。)
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0510/26/news068.html 依頼11