【半導体】日立とルネサス、携帯用LSIの消費電力10分の1に

日立製作所とルネサステクノロジは携帯電話の待ち受け時間を最長30日程度に延ばせる
省電力型のシステムＬＳＩ（大規模集積回路）技術を開発した。消費電力を10分の1に減らし、
同じ充電量で10倍長く使える。2007年にもこのＬＳＩを搭載した携帯電話の実用化を目指す。

開発したのは、携帯電話など小型端末で信号を処理するシステムＬＳＩ向けのトランジスタ技術。
電流の制御やスイッチの役割をする「ＣＭＯＳ（相補性金属酸化膜半導体）」と呼ばれる
トランジスタの消費電力を従来の10分の1に抑えることに成功した。このＬＳＩを携帯電話に組み込むと、
待ち受け時間を現在の2―3日から最大約30日に延ばせる。通話時間が長いと待ち受け時間は短くなるが、
充電回数を大幅に減らせると研究チームはみている。データの処理速度も2割向上。動画などを高速処理でき、
携帯電話で高精細画面のゲームなども楽しめるようになるという。トランジスタの回路の線幅を狭めたうえ、
電流の漏れを防ぐ絶縁膜の厚さも従来の100ナノ（ナノは10億分の1）メートルから10ナノメートルに薄くして実現した。

http://www.nikkei.co.jp/news/main/20041213AT2G1000U13122004.html

2

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4

PHSに使ったらすごそうだ

なんかよく分からない記事だな。なんで携帯用LSIに限った技術なんだろうか・・・

この手の技術開発ネタ、全部スレッド建ててたらキリがないんじゃない？

＞「ＣＭＯＳ（相補性金属酸化膜半導体）」

これってカメラのCMOSセンサーとは関係ないんだよな。
同じ名称なのか・・・？

すごい。この話は、需要あるよ。

携帯電話やゲーム機持つ予定ない漏れも恩恵に授かれるかな

＞6
普通にACから常時電源もらえる装置はそこまで省電力に力入れなくて良いからでは。
GPUみたいに電力バカ食いするチップにも効果あるんかな？

>>8
同じ

>>11
ある

>>1
＞…開発した。
量産化の成功は早くて３年かなｗ

2007年にもこのＬＳＩを搭載した携帯電話の実用化を目指すってかいてあるやん

量産される頃には・・・

またサムチョンにパクられて市場乗っ取られるのが落ち。
技術流出には気をつけろよ。

>>16
在チョン社員が居るから大丈夫ﾆﾀﾞ

ただし、動作速度は1/10になりますが

>データの処理速度も2割向上

寄生虫チョンさん、ちゃんとソースを読もうよ

量産は中国でおながいします
日本で作ると高いからやめて欲しい

寄生虫三国人が寄ってきたようです
このての技術革新ネタでは、よくあることですな

>>11
MPUにしたって消費電力は問題になってるだろ。

＞電流の漏れを防ぐ絶縁膜の厚さも従来の100ナノ（ナノは10億分の1）メートルから10ナノメートルに薄くして実現した。
あとこんなこと書いてあるけどこれじゃリーク電流が増える気もするけど・・・もうちょっと詳しい説明ないのかな

ルネサンスなんて会社、しらねーよ！ヽ(｀Д´)ノ

>>23

http://www.renesas.com/jpn/index.html

>>23
三菱と日立の半導体部門が合併した会社

これ、海外でも一気に売れるんじゃない？

>>23
ルネサステクノロジ, T-Engine, コンセプト
http://www.renesas.com/jpn/products/mpumcu/tools/tengine/index.html

>>23
T-Engine Forum
http://www.t-engine.org/japanese/member.html

幹事会員　30

株式会社アプリックス
イーソル株式会社
伊藤忠商事株式会社
伊藤忠テクノサイエンス株式会社
NECエレクトロニクス株式会社
NECソフト株式会社
株式会社エヌ・ティ・ティ・データ
株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ
株式会社サトー
サムスン綜合技術院 (韓国)
サン・マイクロシステムズ株式会社
株式会社CSK
大日本印刷株式会社
株式会社デンソー
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凸版印刷株式会社
日本アイ・ビー・エム株式会社
日本電気株式会社
日本ユニシス株式会社
パーソナルメディア株式会社
ピクセル・テクノロジーズ株式会社
株式会社日立製作所
株式会社日立超ＬＳＩシステムズ
富士通株式会社
Microsoft Corporation (米国)
松下電器産業株式会社
三菱電機株式会社
横河ディジタルコンピュータ株式会社
株式会社横須賀テレコムリサーチパーク
株式会社ルネサステクノロジ 　　　　　　　　←この会社

>>22
ゲートリークは酸化膜厚さに指数的に依存するんだけどな。

>>22
半導体の勉強をすればわかる　専門書でも買ってきな
でも古いからな・・・とにかく勉強しろ

>>23
をまえが不勉強なだけ
（興味さえ無さそうだが）
今の日立、三菱製のデバイスはすべてルネサスブランドになってる

単純に考えると、一回の充電で今までの十倍長く使えるってこと？

>>32
通話時間が少なければね

>>30
ゲートリークはトンネリングが原因だから厚くすると減るんじゃないのか？
そこで厚くするためにHigh-kを用いると思っていたが。
まぁHigh-kの場合バリアが低くなると思うが・・・

>>34
すまん、書き方が悪かった。「薄くすると指数的に増加する」だ。
High-kを用いた場合は物理的な厚さは変わらなくても実効的な厚さが減るだろうから、
実効的な厚さが1/10になったということを意味しているのかな？

ｋ

>>35
実効的な厚さを減らしたらますます駄目なんじゃ・・・

http://www.selete.co.jp/Data/200309/0309a01.pdf
ちょっと古いが調べてみたけどやっぱりHigh-kじゃギャップが小さくて逆にホットキャリアによるリークが増えるらしいな。
http://www.intel.co.jp/jp/labs/features/si11031.htm
インテルはHigh-kマンセー言ってるけどどうなんだろ・・・

>>28
サムスン綜合技術院 (韓国)
って所がステキ♪

今待ちうけ２−３日にかできなかったか？

日経の記者が全然理解してないだけだろ。いつものことよ。
多分もともとの話は、

　・65nmクラスのプロセスで新デバイス作った
　・回路線幅も縮小され、膜厚も薄くなり４割程度高速化できた
　・でも膜厚薄くしたのでリークが増えて消費電力は１０倍になった
　・こりゃいかんと思って待機中回路のリークを抑える技術を開発した
　・このためのオーバーヘッドを考えると高速化は2割程度になる
　・待機中のリークを減らすだけなので待ちうけは長くなるが通話はそれほど増えない
　・コンセプトを開発しただけなので実用化にはあと１−２年かかるかな

ってとこだわな。

>40
すげぇ解りやすい！

携帯のＬＳＩと液晶（バックライト込）ってどっちが多く電力くうの？

この技術でサムスンに勝てる？

>>43
サムスンのケータイに採用ってのが重要なんじゃん？ だって、サムスンって
メモリ以外は結局アセンブルメーカでしょ。で、ルネサスはつまるところ
部品屋さん。

でも、サムスンはウリナラマンセーだから、もし採用したとしても、採用
しているかどうかさえ公表しないと思うけどね。ケータイは全てウリが
独自技術で全部開発したニダ！ CDMAはウリたちが起源ニダ！！ ってね。

つーかCMOSはトランジスタじゃねーぞｺﾞﾙｧ

>>43
サムスンの携帯電話の中身は米国や日本メーカーの部品だらけ

あ、電界効果「トランジスタ」か、、、
首吊って来るわ。

CMOSはユニポーラ型トランジスタ

>>43
というか別にそれで勝負してない。
High-KとかLow-Kは、向こうさんも取り組んでまつ。

ってかプロセス的な解決方法はどこも取り組んでるけど
もう少し時間かかるわな。

で、「回路テクニック」で「リークのみ」抑えるなら「今すぐ」可能な
わけで、実際某ＣＰＵや某プロセッサや某ＤＳＰではこの手の
アプローチが既に実装されとる。日立・ルネサスが今頃こんな
こと言ってるようじゃかなり遅れてる。

気合いれて頑張れ〜〜〜＞＞日立・ルネサスのエンジニア

>>51
VTCMOSとかMTCMOSとかか？ それ使ってない半導体屋なんているのか？

ルネッサンスの洒落だけど日立だと
寝させないっすに成る

>>43
新たな主力輸出品として浮上している携帯電話機の場合、最新型製品に装着される部品は約２００個余。
そのうちカメラ付き携帯電話のような最新の製品は輸入部品の比重が５０％を越える。
ＣＤＭＡ（符号分割多重接続）通信チップは米国のクオルコム、カメラのイメージセンサーは米マイクロン、
着メロは日本製のヤマハ、カメラモジュールの主要部品である固体撮像素子（ＣＣＤ）はソニー・松下・
シャープが源泉技術を持っている部品を使っている。
装備依存度はさらに深刻だ。今年の半導体生産ラインに５兆ウォンを投資するサムスン電子の場合、
投資費用の７０％程度が外国の装備を買うのに費やされる。「第２の半導体神話」と呼ばれる
ＴＦＴ−ＬＣＤ（超薄型液晶表示装置）とＰＤＰの場合、工場設備の８０〜９０％が日本製及び
米国製の装備で埋められている（ディスプレイ装備材料産業協会資料）。
http://japanese.chosun.com/site/data/html_dir/2004/05/16/20040516000019.html

まあ読めやチョン

age

ウンコはいねーが〜
ウンコはどごだ〜

で、なんか日本で学べるものがナニも無くなってんですけど

　
　　日立は組織改革したら最強なんだけどね　あとチョンの産業スパイ排除と

あれチョンじゃないよ、英国

Gate膜薄くするのは判るけど膜は何？、
形成方法は？
動作電圧2.3V？
知りたい・・・・・

それスパイじゃないの？

送信アンプの省電力は相変わらず進歩しないのね・・・。
音楽用デジタルアンプの理屈を応用して高効率化できないのかな？

がんがれ！ ルネ！！

age

age

>>62
Ｅ級とかＦ級などのスイッチングだと、小さい筐体ではスプリアス特性が
難しいんじゃないのか？終段のタンク回路が大きくなるから。

携帯でも10GHzのCPUが使える時が将来きそうだ

消費電力100万分の１に、新コンピューター素子開発
http://www.nikkei.co.jp/news/shakai/20050106AT1G0501V05012005.html

age

age

age

屋外プレー
http://tune.ache-bang.com/~vg/modules/up/img/226.gif

>>20

何でも中国で作れば安くなると思ってる馬鹿はあなたですか？

携帯電話のバッテリー消費って
液晶とか、こういうLSIとか、それぞれどれくらいの割合で
バッテリー消費してんだろうか
音声通話だけなら、単純計算できるが、殆どの機種は液晶とか搭載しているしな

hoshu

消費電力が限りなくゼロに

age

ゲームも、カメラも要らないから、電卓みたいなソーラー発電の電話作って

俺は電話かかってこないから一ヶ月はもちそうだな

>>79
携帯いらねーじゃんｗ

て言うか、絶好調だった頃に日米半導体協議に何ぞ応じないで
市場原理主義に則って米の半導体産業ぶっ潰して独占してりゃ良かったのにな。

TRON

T-Engine Forum
http://www.t-engine.org/index.html

T-Engine Forum
http://www.t-engine.org/index.html

PCの消費電力を減らせればファンレスできるのに・・・