【化学】接着剤使わず一括積層　三菱樹脂が集積回路用フィルムを開発

三菱樹脂は２８日、ＬＳＩ（大規模集積回路）などに使われる多層基板用フィルムを、
デンソーと共同で開発し、８月から本格出荷を開始すると発表した。
熱を加えることで軟らかくなる樹脂を使用しながら高い耐熱性を実現。
６０層に及ぶ多層基板を、接着剤なしで一括して積層できるため、
基板の製造コストを低減できる。

開発した「ＩＢＵＫＩ」は、携帯電話といった電子機器に搭載されるＬＳＩなどに
使用される多層プリント基板向けのフィルム。多層プリント基板は、銅箔と樹脂から
構成される。基板となる銅箔に電子回路のパターンを転写することで形成されているが、
電子機器の高性能化に伴い、多層化が進んでいる。

多層プリント基板は従来、絶縁層と配線層を１層ずつ接着剤で積層して製造していた。
新開発フィルムは、接着剤を使わずに熱を加えることで樹脂を軟らかくし、
一括して積層できるのが特徴だ。

ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）と呼ばれる樹脂をベースに
特殊な樹脂を開発。フィルムを積層するときには、２００度で軟らかくなるが、
多層フィルムが形成されると結晶化して耐熱性が高まる。

FujiSankei Business i.
http://www.business-i.jp/news/chemical/art-20040628203936-SFERSAKLEF.nwc

三菱ときくだけで耳を疑う

樹脂のほうはがんばってるんだね（´ー｀）

フィルムね、知らない。

>>2
念のため。


鉛筆は関係ないぞ。

>>5
またぁ、騙そうったってそうはいかない。

PEEKには、仕事上お世話になってます

ホントに60層の多層基盤チップができたら、すんごいノートPCが出来そうだ。

今日は寝る後で読みます。
お休みなさい。

でも三菱だから…

大丈夫か、あとでリコールなんてことにはなんないだろうな。

三菱に癖に。。。たいしたもんだね♪

三菱っつーと、発火したり爆発したりするイメージが焼きついてしまったなー。( ´ー｀) ｙ-~~

>>11

死にはしないさ。


多分

接着剤使わず一括層化、に見えた

>>8
ノートPC含めて、殆どのものは60層無くても大丈夫。
コスト低減については期待できる。

非常に期待できるのは、軽くなることと、不良率の低減。

デンソーと共同ってのに驚いた

プリプレグとちがうの？
昔、フィルムをはさんで積層していたけど
接着剤なんてつかってなかったような。

(・∀・)ｲｲ!!