【新技術】プリント基板が不要になる！サンが半導体新技術【高速化】
1 ：(つ´∀｀)つ＠UUUφ ★：03/10/06 17:57 ID:???
コンピューター大手の米サン・マイクロシステムズは半導体の間のデータ転送速度を
百倍程度に速められる技術を開発した。半導体間の配線に使うプリント基板が不要にな
るという。手のひらサイズの高性能コンピューターなど、情報技術（ＩＴ）機器の小型、
高性能化に道が開ける。
新技術は実験段階にあり、数年後の実用化を目指している。開発したのはデータの出
入り口となる金属端子を備えた半導体。積み木のように半導体を重ね、金属端子同士を
直接接続する。現在は半導体を何本もの「足」の出たパッケージに収め、プリント基板
上に差し込んで配線している。半導体間のデータ転送の速度は「足」やプリント基板上
の回線の能力で決まるため、半導体そのものの処理速度がどんなに上がっても、チップ
外のデータ転送速度が支障になりシステム全体の速度は思うように上がらなかった。�
http://www.nikkei.co.jp/news/main/20031006AT2M2600Z06102003.html
百倍程度に速められる技術を開発した。半導体間の配線に使うプリント基板が不要にな
るという。手のひらサイズの高性能コンピューターなど、情報技術（ＩＴ）機器の小型、
高性能化に道が開ける。
新技術は実験段階にあり、数年後の実用化を目指している。開発したのはデータの出
入り口となる金属端子を備えた半導体。積み木のように半導体を重ね、金属端子同士を
直接接続する。現在は半導体を何本もの「足」の出たパッケージに収め、プリント基板
上に差し込んで配線している。半導体間のデータ転送の速度は「足」やプリント基板上
の回線の能力で決まるため、半導体そのものの処理速度がどんなに上がっても、チップ
外のデータ転送速度が支障になりシステム全体の速度は思うように上がらなかった。�
http://www.nikkei.co.jp/news/main/20031006AT2M2600Z06102003.html
2 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 17:58 ID:0LopVayU
へー
3 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 18:03 ID:R1a3lYho
へー
でも薄く作るのにむいてるのかね？
でも薄く作るのにむいてるのかね？
4 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 18:10 ID:Kggor6BG
素人だから良く分からんけど、
何が新技術なの？
パッケージの内容を容易に変更できるの？
レゴブロックみたいにコンデンサや電源を直接接続できるようになるの？
何が新技術なの？
パッケージの内容を容易に変更できるの？
レゴブロックみたいにコンデンサや電源を直接接続できるようになるの？
5 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 18:11 ID:U07i9pfw
なんか集積回路の黎明期にこんな積み上げ式回路があったような？
電子立国で見たぞ。
電子立国で見たぞ。
6 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 18:13 ID:XPgkpzj2
ＰＤＡや携帯向け
7 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 18:15 ID:BKJEBj/r
ICの中の人を直付けするのが新技術なのか？
8 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 18:17 ID:hq1q4pEb
へ〜、あの「いっき」のサン電子がそんな技術を。
9 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 18:27 ID:hp7ONjbc
単にチップを重ねてるだけなん？？
10 ：大 名 古 屋 ビ ル ヂ ン グ＠大名古屋ビルヂングφ ★：03/10/06 18:34 ID:???
１GHzの１周期は１ﾅﾉ秒で、電気信号が30cm進む時間。
10GHzでは１周期が３cmになる。
実際にはﾀｲﾐｿｸﾞのｽﾞﾚも小さくしんといかんので、
短距離化も勿論だが、「距離の合はせ込み」も非常に重要になる。
ざっと1/1000周期のﾏﾂﾁｿｸﾞとして、
３cm ｘ 1/1000 ＝ ３０μm
こんな距離を素手で着脱しるｺﾈｸﾀｱで合はせるのは現実的でない。
他に、ｺﾈｸﾀｱのｲｿﾋﾟｲﾀﾞｿｽ・容量も織り込む必要がある。
ｻｿのｱﾅｳｿｽはさう云ふ高速・ｸﾘﾁｶﾙな話ではなくて、
ｷﾙﾋﾞｲ特許のやうな素朴なﾔｼだらう。
其れから実装に当たつては放熱対策もｴｾﾝｼｱﾙ。
11 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 19:17 ID:CTI21+Jv
をいをい。システムLSIで十分やん
12 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 19:31 ID:c24Sz0NO
CPUなんてZ80型で十分だ
13 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 19:35 ID:XBcstNv6
株価急落してるから、こんな実験レベルのものも慌てて出してきたんだろう。
サン、必死だな（ｗ
サン、必死だな（ｗ
14 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 20:56 ID:q6z/Pq50
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ゝ＿＿＿ ヽ ./ ./ / // ヽ / /＿＿ ./ ./ | | / ./
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15 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 21:01 ID:+a/n7ysK
どうせ熱問題で使えない技術だよ。
16 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 21:05 ID:XW2nDuxg
プリント基板かー
17 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 21:12 ID:+Y4gHAfW
上下方向に重ねるのではなく、水平方向にタイル状に並べる事が出来るのなら、
まあ実用化に漕ぎ着けられんでも無いと思うが。
まあ実用化に漕ぎ着けられんでも無いと思うが。
18 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 21:42 ID:HebQX8NQ
電子ブロックの特許？
19 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 21:47 ID:Jkq9KmQ9
サン電子じゃないのか・・・
20 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 22:03 ID:xYmU9dSS
日本CMKとかイビデンはやばいんじゃないの？
21 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 22:22 ID:fW8EZtnY
「いっき」とかのイメージしかないが、意外と凄いんだな。
ノウハウの蓄積でもあるのか。侮れん。
ノウハウの蓄積でもあるのか。侮れん。
22 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 22:22 ID:fW8EZtnY
あ、違うわ。ｺﾞﾒﾝ。
23 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 22:24 ID:kr+pZCSg
最初からASICにすれば・・・
24 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 22:54 ID:19mvvCt+
「いっき」とか言ってるやつは本気で間違えてんのかよ？
25 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 23:28 ID:/BByggCK
廃熱とか問題山積していそうだな〜
でも実用化できたらいいね
でも実用化できたらいいね
26 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 23:30 ID:vJOkgcsJ
一揆は名作だったけど今のサンはなぁ・・・
アメリカに拠点を移してからさっぱりだね┐(ﾟ〜ﾟ)┌
アメリカに拠点を移してからさっぱりだね┐(ﾟ〜ﾟ)┌
そういえば昔トランジスタその他の素子を重ね合わせられる様に
規格化するというのがあったな。
なんかそれを思い出した。
あれは小型化のためだったけど。
規格化するというのがあったな。
なんかそれを思い出した。
あれは小型化のためだったけど。
28 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 23:36 ID:lBEIZc4t
なんか知らないけど今高密度実装用のプリント基板を作ってるメーカーって、
生産能力が一杯一杯なんだって・・・。ＰＳＸの影響？
生産能力が一杯一杯なんだって・・・。ＰＳＸの影響？
29 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/06 23:45 ID:V4sP9SZo
>プリント基板上に差し込んで配線している
SOPのICの存在を知らない日経記者に書いて欲しくない内容
SOPのICの存在を知らない日経記者に書いて欲しくない内容
30 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 00:11 ID:YHvunJWu
基板屋ってCMKの様な大企業もあれば、零細企業も沢山あるんだよな。
31 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 00:20 ID:SZGg8cHd
このスレはアンチsun厨の吹き溜まりだな。
多分犬厨とかぶってるはずだけど。
多分犬厨とかぶってるはずだけど。
32 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 00:33 ID:AdJLbddJ
PCM56Pの亀の子実装みたいなものでつか？
33 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 00:36 ID:pk8aBS1O
これは変な技術だよね。
基盤を使用せずに接続するくらいなら、
最初から複数のＬＳIを１ＬSIにすべきはず。
だれか詳細か特許明細あたり調べて
基盤を使用せずに接続するくらいなら、
最初から複数のＬＳIを１ＬSIにすべきはず。
だれか詳細か特許明細あたり調べて
34 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 00:37 ID:5jrIMiRA
真空管アンプでは空中配線は常識です。
コンピュータは遅れてまつね。
コンピュータは遅れてまつね。
35 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 00:39 ID:/xmT4V0b
サ ン の フ カ シ
36 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 00:40 ID:6ZjSVG5C
基盤屋さんって設備投資が大変だろうなぁ。
よくやるよ。
よくやるよ。
37 ：北海道愚民衣料販売（株） ◆zNuGTZuR2Q ：03/10/07 00:41 ID:KpCKUHg1
ｻﾝは凄いな
ﾖﾝは何をしとるか？
ﾖﾝは何をしとるか？
38 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 00:51 ID:zBuMLBR/
実際にどう組み上げるかは分からないけど、
パーツの組み立てには違いないんだよね？
これでは機能追加すると大きくなっていかないのかな？
立体の回路を作る方法として、少し前に出たニュースで、
ガラス塊の中に光で回路を書いていく方法が有ったと思うんだけど、
こっちの方が自由が利きそうじゃない？
パーツの組み立てには違いないんだよね？
これでは機能追加すると大きくなっていかないのかな？
立体の回路を作る方法として、少し前に出たニュースで、
ガラス塊の中に光で回路を書いていく方法が有ったと思うんだけど、
こっちの方が自由が利きそうじゃない？
39 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 00:59 ID:pk8aBS1O
40 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 09:44 ID:5E5SVQdz
>>33
「システムLSI」ってゆーんだよ
「システムLSI」ってゆーんだよ
41 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 09:54 ID:ezcx7xC7
そういえば長崎屋を買ったのはどこかの基盤屋さんじゃなかったっけ？
42 ：Y：03/10/07 09:59 ID:k01/bcif
Σ(´д｀*）とてもＨなサイトを発見しますたでつ…
美少女中学生と美少女アイドルのオマ○コが丸見えでつよ…
http://www12.ocn.ne.jp/~carlowen/omanko_marumie/
美少女中学生と美少女アイドルのオマ○コが丸見えでつよ…
http://www12.ocn.ne.jp/~carlowen/omanko_marumie/
43 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 10:07 ID:wNkx6Zdn
まぁーＩＴ屋なんてみんないかがわしい。
44 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：03/10/07 11:11 ID:5E5SVQdz
CPU×2のDual化とGPU×2のSLI化とチップセットと
4GBのメインメモリと10GBのRAMドライブを
システムLSI化してダイヤモンドウエハー上に作れたらいいな
4GBのメインメモリと10GBのRAMドライブを
システムLSI化してダイヤモンドウエハー上に作れたらいいな
きんのうの肉茎夕刊に図入りで載つてをつた。
ｽﾏｱﾄﾒﾁﾞｱのやうな端子が入力用・出力用に２列貼つてある
ひつくり返しの対称の位置に裏面にも同じ２列の端子がある。
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こんな感じでずらして重ねる想定らすい。