"アップル、アイフォン6からサムスン電子チップ排除"
ティジタイムス"台湾TSMCで全量調達するようだ"
http://www.yonhapnews.co.kr/economy/2013/05/05/0302000000AKR20130505020800103.HTML http://img.yonhapnews.co.kr/photo/yna/YH/2013/02/28/PYH2013022802350034000_P2.jpg (タイペイ=聯合ニュース)リュ・ソンム特派員=アップルが2014年発売が予定されたアイフォン6から核心部品であるアプリケーション
プロセッサ(AP)の供給先でサムスン電子を全面排除するだろうという観測が出てきた。
IT専門紙ティジタイムスは業界消息筋を引用、アップルがサムスン電子の代わりに半導体foundry(受託生産)業者である台湾TSMCから
次世代APチップ全量を調達すると見られると4日伝えた。
ただし今年下半期リリースするアイフォン5Sまでは三星電子のチップを装着すると発表された。
TSMCはアップルに次世代APチップを供給するための準備を本格化している。
会社側は昨年4月台湾南部科学産業団地に12インチ ウェハー製造工場を着工した。 装備設置と試験生産を経て来年初めから20ナノ微細
加工工程を適用したチップ量産に入る予定だ。
APチップはアイフォンとアイパッドなどの頭脳役割をする部品で今まではサムスン電子がアップルに独占納品した。
しかしサムスン電子とアップルの市場競争が熾烈になりながらアップルがサムスン電子に対する部品依存度を減らすために供給先を
段階的に切り替えているとIT専門媒体は分析した。
一方アップルは今年の下半期新興市場を狙った低価格スマートホンを出すと発表された。
ティジタイムスはアップルが分期当たり250万〜300万台規模で少量生産を始めて市場の反応を調べてみることだと紹介した。
低価格スマートフォンは4インチ 低温ポリシリコン液晶(LTPS)パネルとプラスチック本体を採択する予定だ。 生産はアップルの既存
発注者ブランドによる生産(OEM)業者であるフォックスコンとペガトロンが引き受ける。