東芝、スタンフォード大とともに半導体業界の底力誇示
1投稿者:ヾ(゚д゚)ノ゛バカー  投稿日:2008年02月28日(木) 18時14分42秒
車メーカに負けてられるか!

東芝、スタンフォード大と共同で開発した3次元LSIを発表、処理速度は現行市場品の20倍をクリア
低電力、低発熱で環境面、安定面でも格段の進歩


ていうか、東芝は大人しく、新素材の研究だけやってなさいって感じ
2投稿者:ヾ(゚д゚)ノ゛バカー  投稿日:2008年02月28日(木) 18時16分19秒
T芝は大人しく家電。
3投稿者:腐れ厨房(゚ホマ゚)二昨年6台目  投稿日:2008年02月28日(木) 18時17分06秒
ホンダに先越されたてヤツですね。()イビ
4投稿者:ヾ(゚д゚)ノ゛バカー  投稿日:2008年02月28日(木) 18時26分56秒
東芝と米スタンフォード大学は共同で、シリコン半導体とカーボンナノチューブ(筒状炭素分子)などを組み合わせた三次元LSI(大規模集積回路)の基本技術を開発した。高速化や大容量化を可能で、既存の半導体技術に比べて演算能力が二十倍高いLSIが実現できる見通し。二〇一五年ごろの実用化を目指す。
 東芝は、LSI上にカーボンナノチューブ素子を作る製造技術を開発、基本的な演算回路や立体配線を試作した=写真。高速なReRAM(抵抗変化式メモリー)を演算回路と積層することにも成功。それぞれ実験で動作することを確かめた。これらの技術を統合すれば既存の二十倍の演算性能を実現できるという。
 半導体ではチップの発熱も問題になっているが、新技術は動作する周波数を高めずに済むため、発熱も抑えられる。今後は基本技術の統合に取り組み、四―五年後にチップの試作を目指す。
 パソコンやゲーム機、デジタル家電ではLSIの高性能化の要求が強いが、シリコン半導体は二〇一五年ごろには微細化が限界になり、性能向上が難しくなるとされる。こうした問題を打破するため、シリコンに代わる材料の研究が進むが、現在は動作速度が遅く代替できるのは二〇二五年以降とされる。東芝は新技術をテコに空白の十年間を埋める考えだ。
 開発を目指すのは、複数の演算回路と複数のメモリーを立体配線で結んだ三次元LSI。シリコンとカーボンナノチューブを組み合わせた演算回路や次世代メモリーを使い、動作速度を上げるとともに、メモリーと演算回路を積層して並列処理能力を高める。
5投稿者:ヾ(゚д゚)ノ゛バカー  投稿日:2008年02月28日(木) 18時27分50秒
三次元配線よりカーボンナノチューブの方が注目だよな
6投稿者:ヾ(゚д゚)ノ゛バカー  投稿日:2008年02月28日(木) 18時49分48秒
車メーカ
7投稿者:ヾ(゚д゚)ノ゛バカー  投稿日:2008年02月28日(木) 18時50分12秒
なんでも音引きを取れば良いというものでもない
8投稿者:童鄭大使  投稿日:2008年02月29日(金) 05時30分03秒
よく分からんが、メリケンの大学は有機物をチップに使うことをがんばってるみたいで
全くよくわからんが、成功したらすんげー小さなロボも可能らしい。よくわからんが。
9投稿者:童鄭大使  投稿日:2008年02月29日(金) 05時33分27秒
日本が戦争始めれば一発。
三菱重工とトヨタとソニーの共同開発巨大ロボとか作れば負けない。
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(゚Д゚) <